Apples Lieferanten Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) haben mit der Massenproduktion der A9-Prozessoren begonnen, die die angeblich iPhone 6S genannte nächste iPhone-Generation antreiben sollen. Wie der Branchendient Digitimes berichtet, hat Apple in letzter Minute noch Änderungen am Layout des Chips gefordert, was beide Unternehmen gezwungen habe, ihre Wafer zu überarbeiten. Die Änderungen hätten aber wahrscheinlich keine Auswirkungen auf Apples Zeitplan.
TSMC soll Digitimes zufolge die A9-Chips ab dem vierten Quartal mit Strukturbreiten von 16 Nanometern fertigen. Das Unternehmen liefere zudem Finderabdrucksensoren und Audio-Chips für das iPhone 6S. Erstere sollen laut den Quellen von Digitimes im 65-Nanometer-Verfahren hergestellt werden. Die von Cirrus Logic entwickelten Audio-Chips werden dem Bericht zufolge hingegen in Strukturbreiten von 45 oder 55 Nanometer produziert.
Darüber hinaus erwarten die Quellen von Digitimes in der Lieferkette, dass bis zum Jahresende 80 Millionen Einheiten der neuen iPhone-Generation ausgeliefert werden. Das deckt sich in etwa mit einem früheren Bericht des Wall Street Journal, wonach Apple bei seinen Lieferanten angeblich 90 Millionen Einheiten bestellt hat.
MacRumors weist darauf hin, dass die Digitimes-Berichte nicht immer zutreffend sind. Der Produktionsbeginn des A9-Chips zwei Monate vor dem erwarteten Launch des iPhone 6S sei aber sehr wahrscheinlich. Apple stelle voraussichtlich im September die Nachfolger von iPhone 6 und iPhone 6 Plus vor.
Gerüchten zufolge soll Apple seinen neuen iPhones die Force-Touch-Technik spendieren. Zusätzliche Sensoren erlauben dem Gerät dann, zwischen einfachem Antippen und stärkerem Druck zu unterscheiden. Force Touch hat Apple bereits in die Apple Watch und die Trackpads seiner jüngsten MacBook-Modelle integriert.
Der Analyst Ming-Chi Kuo hatte zuletzt zudem prognostiziert, dass das Gehäuse des iPhone 6S aus demselben Material besteht wie die Apple Watch. Die von Aluminium 7000 ausgehend entwickelte Legierung bezeichnet Apple als 60 Prozent härter als übliches Aluminium – bei einem Drittel der Dichte von Edelstahl.
Mit dem iPhone 6S ist auch ein Kamera-Upgrade auf 12 Megapixel wahrscheinlich. Apple hatte die Auflösung zuletzt 2011 mit dem 4S von 5 auf 8 Megapixel erhöht. Und den Hauptspeicher dürfte Apple endlich auf 2 GByte – wie im iPad Air 2 – vergrößern.
Kleinere Chips sollen es Apple schließlich erlauben, die Hauptplatine des iPhone 6 zu verkleinern, wodurch mehr Platz für einen größeren Akku zur Verfügung stehen soll. Auch ein neuer von Qualcomm stammender Modemchip soll helfen, die Akkulaufzeit zu verlängern
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