Der Broadwell-Nachfolger Skylake könnte Intels wichtigstes Prozessor-Update der letzten zehn Jahre werden. Das lassen drei bisher nur intern verwendete Intel-Folien vermuten, die FanlessTech zugespielt wurden. Demnach bringen die ebenfalls in 14 Nanometer gefertigten Halbleiter mehr Leistung, insbesondere bis zu 41 Prozent Zuwachs bei Grafik-Aufgaben, aber auch längere Akkulaufzeit.
Laut einer der Folien von Intel steigt die Laufzeit durchschnittlicher Notebooks um bis zu 1,4 Stunden, wenn sie mit einem Skylake-Chip der U- oder Y-Reihe ausgestattet werden. Y steht für Mainstream-Notebooks, U für Ultraportables. Intel verspricht zugleich einen Leistungszuwachs um 17 beziehungsweise 10 Prozent.
Die dritte BGA-Variante, die H-Reihe, ist für High-End-Notebooks intendiert. Sie soll 11 Prozent Leistungszuwachs bringen. Die Desktop-Chips der S-Reihe hingegen kommen als LGA-Paket, für einen neuen Sockel namens LGA-1151. Sie sollen ebenfalls 11 Prozent Leistungszuwachs und 22 Prozent weniger TDP (nämlich 65 Watt statt 84 Watt) liefern.
Die größten Sprünge macht Intels Prozessorentwicklung aber im Grafikbereich, falls die Folien den Tatsachen entsprechen. Die integrierte HD-Grafik ist bei der Y-Reihe bis zu 41 Prozent schneller, bei den U-Chips bis zu 34 Prozent, bei den H-Chips bis zu 16 Prozent und bei der S-Reihe bis zu 28 Prozent schneller.
Die Folien enthalten keine Hinweise auf eine K-Reihe, die einige Beobachter ebenfalls erwarten. Bei ihr soll der Overclocking-Multiplikator entsperrt sein.
Broadwell-Chips hatte Intel zunächst in 22 Nanometer gefertigt. Die Umstellung auf 14 Nanometer soll anschließend unerwartete Probleme bereitet haben, weshalb Intel angeblich auch Skylake auf August 2015 verschoben hat.
[mit Material von Adrian Kingsley-Hughes, ZDNet.com]
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