Der chinesische Analyst Jiutang Pan hat die Spezifikation von Qualcomms nächstem Flaggschiff-Prozessor veröffentlicht. Aus offenbar von Qualcomm stammenden Präsentationsfolien geht unter anderem hervor, dass der Snapdragon 820 (MSM 8996) ein 64-Bit-Chip mit Strukturbreiten von 14 Nanometern sein wird. Seine vier Hydra-CPU-Kerne sollen zudem 35 Prozent mehr Leistung liefern als die aktuelle Hardware. Wahrscheinlich wird Qualcomm das System-on-a-Chip am 11. August offiziell vorstellen.
Der Vierkern-Prozessor besitzt demnach ein 1866 MHz schnelles Dual-Channel-Interface für LPDDR4-RAM. Als Grafikeinheit dient die neue Adreno-A530-GPU, die sogar 40 Prozent mehr Leistung ermöglichen soll – bei 30 Prozent weniger Stromverbrauch. Ein programmierbarer digitaler Signalprozessor soll zudem leistungsfähigere Kameras unterstützen.
Den Snapdragon 820 positioniert Qualcomm als High-Performance-Chip für Smartphones und Tablets. Erste Geräte sollen Anfang 2016 in den Handel kommen.
Die Präsentation legt zudem die Vermutung nahe, dass Qualcomm die Temperaturprobleme des Snapdragon 810 in den Griff bekommen hat. Das Unternehmen spricht von „deutlichen Energie/Abwärme-Verbesserungen gegenüber 20 Nanometern“. In Japan hatte im Juni der Netzbetreiber NTT Docomo Besitzer bestimmter Smartphones wie Sony Xperia Z4 sogar aufgefordert, ihre Geräte regelmäßig abzuschalten, um eine Überhitzung zu vermeiden. Das ebenfalls mit einem Snapdragon 810 ausgestattete HTC One M9 soll im März in Benchmarktests eine Oberflächentemperatur von 55 Grad erreicht haben.
[mit Material von Adrian Kingsley-Hughes, ZDNet.com]
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