Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) wird einem Bericht von Digitimes zufolge, den AppleInsider aufgriffen hat, schon 2018 seine Produktion auf ein 7-Nanometer-Verfahren umstellen. Ab 2020 will das Unternehmen demnach die Strukturen seiner Chips auf 5 Nanometer reduzieren. Davon würde Apple profitieren, das unter anderem einige A9-Prozessoren bei TSMC fertigen lässt.
Sollte es TSMC gelingen, den Zeitplan für die 7-Nanometer-Fertigung einzuhalten, würde es laut AppleInsider zum weltweit führenden Wafer-Hersteller aufsteigen. Intel, das allgemein als das Maß der Dinge in der Chipfertigung angesehen werde, hinke schon jetzt hinter seinem Zeitplan hinterher. Das Ziel, ab Ende 2015 Prozessoren mit Strukturbreiten von 10 Nanometern anzubieten, habe es verpasst. Stattdessen will es seine Fertigung nun erst im zweiten Halbjahr 2017 auf 10 Nanometer umstellen.
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Unklar ist, wie weit sich die Strukturen von Prozessoren noch verkleinern lassen. Viele Fachleute gehen davon aus, dass der Schrumpfungsprozess bei 5 oder 7 Nanometern seine physikalischen Grenzen erreicht. Kleinere Strukturen machten grundlegende Änderungen bei der Transistor-Architektur und den verwendeten Materialien erforderlich.
Aktuell setzen die meisten Chiphersteller auf ein 14-Nanometer-Verfahren. Das gilt beispielsweise für Samsung, das Apple ebenfalls mit A9-Prozessoren beliefert. Die von TSMC gefertigten A9-SoCs haben indes eine Strukturbreite von 16 Nanometern. Apple bestätigte im Oktober zwar technische Unterschiede zwischen den Chips beider Lieferanten, widersprach aber der Behauptung, dass sie erhebliche Auswirkungen auf die Nutzungsdauer der neuen iPhone-Generation hätten.
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