Samsung hat angekündigt, sein 14-Nanometer-Produktionsverfahren mit FinFET-Technik breiter einzusetzen: Noch im ersten Quartal will es mit der Herstellung des System-on-a-Chip Exynos 7870 für Mittelklasse-Smartphones mit dieser Technik beginnen, wie es jetzt ankündigt.
Der Exynos 7870 verfügt über ein LTE-Modem der Kategorie 6 2CA mit Unterstützung für Frequency Division Duplex und Time Division Duplex, kurz FDD-TDD. Das SoC umfasst zudem einen Navigationschip. Es unterstützt Bildschirme mit bis zu 1920 mal 1200 Pixeln Auflösung (WUXGA), Videos in 1080p und Dual-Kamera-Systeme mit bis 16 Megapixeln Auflösung der Hauptkamera.
Mit 14-Nanometer-Technik stellt Samsung bereits Qualcomms Snapdragon 820, Snapdragon 625 und das Snapdragon X16 LTE Modem her. Zunächst aber begann es im vergangenen Jahr, so den Exynos 7 Octa (oder auch Exynos 7420) zu produzieren, der im eigenen Galaxy S6 und Note 5 zum Einsatz kommt.
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Samsungs größter Konkurrent im Bereich der Herstellung von Mobilgeräteprozessoren, TSMC, kann derzeit einen 16-Nanometer-Prozess vorweisen. Beide buhlen um Aufträge etwa von Apple, Qualcomm, Nvidia und zunehmend auch chinesischer Firmen. Sowohl Samsung als auch TSMC bereiten eine Einführung von 10-Nanometer-Technik vor. 2018 könnten 7-Nanometer-Chips folgen.
Pläne, die Produktion im 14-Nanometer-Verfahren auszuweiten, hatte Samsung erstmals anlässlich der Zahlen fürs vierte Quartal 2015 angekündigt. Für die Fertigung von Applikationsprozessoren ist seine Sparte LSI zuständig, die auch Chips für Automobile und Medizingeräte entwirft.
[mit Material von Cho Mu-hyun, ZDNet.com]
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