Intel kündigt neuen HPC-Prozessor Xeon Phi Knights Landing an

Intel hat im Rahmen der International Supercomputing Conference (ISC), die derzeit in Frankfurt am Main stattfindet, die neueste Generation seiner Xeon-Phi-Prozessoren vorgestellt. Xeon Phi Knights Landing ist nach Angaben des Unternehmens der erste bootfähige Hostprozessor für hochparallele Workloads. Der Chip ist außerdem ein wichtiger Bestandteil des weiterentwickelten Intel Scalable System Framework (SSF) für flexibel einsetzbare High-Performance-Computing-Systeme.

Die neuen Xeon-Phi-Modelle verfügen über bis zu 72 Prozessorkerne, die bis zu 288 Threads ausführen können. Bei einer Taktgeschwindigkeit von 1,5 GHz liegt die Verlustleistung TDP bei bis zu 260 Watt. Je nach Ausführung stehen dem Prozessor bis zu 36 MByte Level-2-Cache zur Verfügung. Das Speicherinterface unterstützt bis zu 2,5 GHz schnellen DDR4-RAM.

Bei Berechnungen mit doppelter Genauigkeit erreichen die Chips eine Leistung von bis zu 3 Teraflops. Die Leistung pro Watt wurde damit gegenüber der Vorgängergeneration um Faktor 3,5 gesteigert. Außerdem führt Intel eine einheitliche Architektur für Xeon- und Xeon-Phi-Prozessoren ein. „Die Standardisierung auf einer einheitlichen Intel-Architektur bedeutet, dass Sie ein einziges Programmiermodell für Ihren gesamten Code verwenden können, was operative und Programmierkosten durch die Wiederverwendung von Code und eine gemeinsame Entwicklerbasis senkt“, teilt Intel mit.

Das weiterentwickelte Scalable System Framework positioniert Intel als umfassende Lösung für High Performance Computing. Es wurde laut Intel für kleine Cluster und auch die weltgrößten Supercomputer entwickelt. Das Framework soll eine Balance zwischen rechen- und datenintensiven Anwendungen herstellen und auch für Machine Learning geeignet sein. „Das Design verlagert alles näher hin zum Prozessor, um die Bandbreite zu erhöhen, die Latenz zu verringern und es Ihnen zu erlauben, mehr Zeit mit Verarbeiten und weniger Zeit mit Warten zu verbringen“, so Intel weiter.

Eine weitere SSF-Komponente ist der Intel Omni Path genannte Nachfolger von Intel True Scale Fabric. Dabei handelt es sich um eine optimierte High Performance Computing Fabric, die als End-to-End-Lösung aus PCIe-Adaptern, Chips, Switches, Kabeln und Management-Software besteht. Sie erlaubt die Skalierung von zehntausenden Rechenknoten. Für Softwareanwendungen verspricht Intel zudem eine Kompatibilität zu vorhandenen True-Scale-Fabric- und Infiniband-APIs.

Die neuen Xeon-Phi-Prozessoren sind ab September beziehungsweise Oktober 2016 erhältlich. Sie werden von Intel-Partnern wie Bull, Cray, Dell, Hewlett Packard Enterprise, Supermicro, Lenovo, Quanta und SGI unterstützt.

Erste Details zur neuen Xeon-Phi-Generation hatte Intel bereits vor zwei Jahren genannt. Als wichtige Neuerung stellte das Unternehmen schon damals die Bootfähigkeit der Prozessoren heraus. Die als Knights Corner bezeichnete erste Xeon-Phi-Generation war nur als PCIe-Card-basierter Coprozessor erhältlich. Xeon Phi Knights Landing wird jedoch direkt auf dem Mainboard-Sockel installiert. Der neue Formfaktor bedeutet, dass sie sich in einer großen Palette von Workstations und Supercomputer-Clustern verbauen und damit viel breiter nutzen lässt.

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