Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hat angeblich alle Aufträge für Apples kommende Prozessorgeneration A11 erhalten. Das berichtet Digitimes unter Berufung auf nicht näher genannte Quellen der chinesischen Zeitung Economic Daily News. Der Nachfolger des für September erwarteten A10 soll demnach in einem FinFET-Verfahren mit Strukturbreiten von 10 Nanometern gefertigt werden.
Die Entwicklung des A11 begann dem Bericht zufolge schon vor einigen Monaten. Die Serienfertigung soll im zweiten Quartal 2017 anlaufen. Der Marktstart würde dann wahrscheinlich zusammen mit dem Nachfolger des iPhone 7 im Herbst 2017 erfolgen.
Erst kürzlich hatte TSMC-Co-CEO Mark Liu bei einem Treffen mit Investoren erklärt, dass erste „10-Nanometer-Produkt eines Kunden wurde mit einer zufriedenstellenden Ausbeute produziert“. Bisher sei es für drei verschiedene Kunden vorgesehen. Laut Economic Daily News sollen neben Apple auch Xilinx, MediaTek und HiSilicon das 10-Nanometer-Verfahren von TSMC nutzen.
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Die Produktion des A9-Chips, der unter anderem im iPhone 6S, 6S Plus und iPad Pro zum Einsatz kommt, hat Apple auf TSMC und Samsung aufgeteilt. Sollte Apple künftig tatsächlich nur auf einen Lieferanten setzen, läuft es Gefahr, dass Probleme bei der Chip-Fertigung zu Engpässen in der iPhone- und iPad-Produktion führen. Beim A9-Prozessor musste Apple allerdings technische Unterschiede zwischen den von TSMC und Samsung hergestellten Chips einräumen. Einer Analyse von Chipworks zufolge haben die Prozessoren von Samsung zwar kleinere Strukturbreiten, dafür sollen sie mehr Strom verbrauchen. Laut Apple beträgt der Unterschied unter realen Bedingungen aber nur zwei bis drei Prozent.
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