Microsoft lässt Holografie-Chip von TSMC fertigen

Microsoft hat auf der Veranstaltung Hot Chips in Cupertino erstmals Details seiner geheimnisvollen Holographic Processing Unit (HPU) genannt, die in der Augmented-Reality-Brille HoloLens zum Einsatz kommt. Der Halbleiter wird demnach von TSMC in 28 Nanometer gefertigt und verfügt über 24 Signalprozessor-Kerne (DSP) von Tensilica, die zwölf Cluster bilden.

Das Paket könne eine Billion Rechenleistungen pro Sekunde vornehmen, berichtet The Register aus Kalifornien. Dazu dienten 65 Millionen Gatter, 8 MByte SRAM und zusätzlich 1 GByte an stromsparendem DDR3-Speicher. Das Ball Grid Array misst 12 mal 12 Millimeter.

Die Tensilica-Kerne hat Microsoft um eigene Instruktionen angereichert. Ihre Zahl gibt The Register mit zehn, die EE Times aber mit 300 an. Jeder DSP-Kern übernimmt jedenfalls eine separate Aufgabe. Die Leistungsaufnahme des Holografiechips wird mit 10 Watt angegeben.

Zusätzlich verfügt die Microsoft-Brille HoloLens über ein Atom-System-on-a-Chip von Intel mit 4 Watt Leistungsaufnahme, also mit x86-Befehlssatz. Das Cherry-Trail-SoC x5-Z8100 verfügt über 1 GByte eigenen Speicher, um das angepasste Windows 10 auszuführen, das als „Holographic„-Plattform auch Dritten zur Verfügung gestellt wird.

Den Holografiechip hat Microsoft zukunftssicher konstruiert, wie Ars Technica ergänzt: Derzeit werde er von HoloLens lediglich zu 50 Prozent ausgelastet. Künftige Geräte mit diesem Halbleiter könnten also mehr Sensoren integrieren, mehr Gesten interpretieren oder auch komplexere Software ausführen.

Die Brille HoloLens ist seit März für Entwickler zum Preis von 3000 Dollar verfügbar. Diesen Monat kam – zunächst nur in den USA und Kanada – eine HoloLens Commercial Suite für Firmenkunden hinzu. Sie bietet zusätzliche Funktionen wie Bitlocker-Verschlüsselung und Mobile Device Management.

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