Mit der Spezifikation für USB Audio Device Class 3.0, die vergangene Woche vom USB Implementers Forum veröffentlicht (Zip-Datei) wurde, erhalten Hardwarehersteller die von einigen seit langem geforderte Möglichkeit, mittelfristig auf die traditionellen 3,5-Millimeter-Buchsen zu verzichten.
Die Autoren der Spezifikation hoffen (PDF), dass Geräte damit dünner, intelligenter und energieeffizienter werden. Bis es soweit ist, wird es aber noch eine Weile dauern.
Die wesentlichen Beweggründe für die Ablösung der 3,5-Millimeter-Buchsen sind Anandtech zufolge darin zu suchen, dass Gerätehersteller die interne Architektur von Smartphones und Tablets vereinfachen wollen. Indem einige analoge Komponenten und die für die Verarbeitung von analogen Audiosignalen erforderlichen Komponenten ersetzt werden, kann genau dies erreicht werden.
Zudem reduziert sich damit die Anzahl der nach außen verfügbaren gerichteten Schnittstellen. Einfacher werde damit auch die Energieverwaltung. Nicht zuletzt könnten aber Headsets und andere Audi-Produkte, die über den neuen Standard via USb angesteuert werden „intelligenter“ agieren – also eine bestimmte Anzahl an Befehlen automatisiert oder in Abhängigkeit von bestimmten Betriebszuständen ausführen.
Die Spezifikation für USB Audio Device Class 3.0 unterstützt sowohl analoge als auch digitale Audiosignale. Analoge Audio-Verarbeitung wirkt sich nicht auf die Eigenschaften von USB-C-Kabeln aus, da dazu zwei sogenannte Secondary Bus Pins verwendet werden. Anton Shilov von Anandtech erwartet, dass diese Möglichkeit vor allem bei Geräten zum Einsatz kommt, bei denen zwar die Größe nicht das entscheidende Kriterium ist, aber der für Ports zur Verfügung stehende Platz begrenzt ist. Als Beispiel nennt er etwa Head-Mounted-Displays für Virtual Reality.
Bei digitalen USB-C-Kopfhörern werden allerdings spezielle Chips erforderlich sein. Die werden dann die zu erwartende Qualität und Funktionsbreite wesentlich bestimmen, da sie etwa die Umwandlung von digital zu analog vornehmen, für Aspekte wie Rausch- und Echounterdrückung sowie die Lautstärkeregelung zuständig sind.
Conexant hat beispielsweise bereits entsprechende Produkte vorgestellt (PDF). Erste Produkte könnten bereits in den kommenden Monaten auf den Markt kommen, sofern die zu der neuen Spezifikation kompatibel sind – wahrscheinlich aber nicht mehr zum Weihnachtsgeschäft. Denkbar sind Produktvorstellungen zur CES in Las Vegas Anfang Januar 2017 oder zum Mobile World Kongress in Barcelona einige Wochen später.
[Mit Material von Peter Marwan, silicon.de]
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