SK Hynix hat nach eigenen Angaben den weltweit ersten TLC-3D-NAND-Flash-Chip entwickelt, der aus 72 Lagen besteht. Er hat eine Kapazität von 256 Gbit und kann 32 GByte darstellen. Damit hat SK Hynix nicht nur seinen japanischen Konkurrenten Toshiba sondern auch den südkoreanischen Rivalen Samsung überholt.
SK Hynix wechselt nach eigenen Angaben nun von 48 Lagen direkt zu 72 Lagen. Die Speicherkapazität eines NAND-Chips steigt dadurch um 50 Prozent. Die Lese- und Schreibgeschwindigkeit soll sich um 20 Prozent erhöhen. Zudem spricht von Unternehmen von einer Verbesserung der Produktionsrate um 30 Prozent.
In der zweiten Hälfte 2016 begann SK Hynix mit der Auslieferung von 3D NAND Flash mit 36 Lagen und einer Kapazität von 128 Gbit pro Chip. Im November vergangenen Jahres startete die Produktion von 256-Gbit-Chips mit 48 Lagen. Den Wechsel zu 72 Lagen habe man nun innerhalb von sechs Monaten geschafft und dabei 64-Lagen-Chips übersprungen. Die neuen Chips sollen ebenfalls in Smartphones und Solid State Drives zum Einsatz kommen.
Gartner geht davon aus, dass der Markt für NAND-Flash-Bausteine in diesem Jahr ein Volumen von 46,5 Milliarden Dollar erreichen wird. 2021 soll der Branchenumsatz auf 56,5 Milliarden Dollar ansteigen. Der Anteil von 3D-NAND-Chips soll sich zudem von 18,8 Prozent im vergangenen Jahr auf 43,4 Prozent in diesem Jahr erhöhen. 2018 sollen die 3D-Chips die derzeit dominierenden 2D-NAND-Flash-Chips überholen und einen Anteil von 66,2 Prozent erreichen.
Weltweit ist SK Hynix derzeit der fünftgrößte Anbieter von NAND Flash. Das könnte sich ändern, sollte es sich im Bieterwettstreit um die Chipsparte von Toshiba durchsetzen. Ein weiterer Kaufinteressent soll der Apple-Lieferant Foxconn sein, wie das Wall Street Journal berichtet. Er soll derzeit 27 Milliarden Dollar für Toshibas Chipgeschäft bieten.
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[mit Material von Cho Mu-Hyun, ZDNet.com]
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