Samsung Electronics will seine Angebotspalette als Auftragsfertiger mit der 11-Nanometer-Fertigung im FinFET-Verfahren (11LPP, Low Power Plus) erweitern. Die neue Verfahrenstechnologie soll in der ersten Jahreshälfte 2018 produktionsreif sein.
Die Herstellung in 11 Nanometer Strukturbreite stellt einen Zwischenschritt zwischen 14 Nanometer und der kostspieligeren 10-Nanometer-Fertigung von Mobilprozessoren dar, die zunächst für höherpreisige Flaggschiff-Smartphones gedacht sind. Samsung geht davon aus, dass Prozessoren aus dem 11-Nanometer-Verfahren in Geräten vom Mittelfeld bis zu High-End-Smartphones für Mehrwert sorgen werden.
„Samsung hat das 11-nm-Verfahren zusätzlich in seine Roadmap aufgenommen, um fortgeschrittene Optionen für verschiedene Anwendungen zu bieten“, lässt sich Ryan Lee zitieren, der bei Samsung als Vice President für das Foundry-Marketing zuständig ist. „Dadurch hat Samsung eine umfassende Verfahrens-Roadmap vervollständigt, die in den nächsten drei Jahren von 14 zu 11, 10, 8 und 7 Nanometer reicht.“
Der Elektronikkonzern bestätigte außerdem, dass die Entwicklung von 7LPP mit EUV (Extreme Ultra Violet) im Zeitplan und der Produktionsbeginn in der zweiten Jahreshälfte 2018 angepeilt ist. Er will mit dem als EUV bezeichneten Lithografieverfahren Kosten wie Komplexität der Chipherstellung verringern und damit einen Vorsprung gegenüber dem Mitbewerb herausholen.
Samsung befindet sich hier im Wettlauf mit der taiwanischen Chipschmiede TSMC, die ebenfalls im nächsten Jahr mit EUV durchstarten will. Der Hersteller verweist darauf, seit 2014 annähernd 200.000 Wafer mit dem EUV-Lithografieverfahren verarbeitet und Erfahrungen gesammelt zu haben, die jüngst sichtbare Erfolge zeitigten.
Früher in diesem Jahr erläuterte Samsung außerdem schon Pläne für 4-nm-Fertigung. Weitere Einzelheiten der Foundry-Roadmap sollen am 15. September auf dem Samsung Foundry Forum Japan in Tokio ausgeführt werden.
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