Qualcomm stellt Snapdragon 845 vor

Qualcomm hat die Snapdragon 845 Mobile Platform vorgestellt. Das kommende Flaggschiff-SoC des Unternehmens basiert auf der Kryo-385-Architektur, die wiederum auf Cortex-Kernen von ARM aufbaut. Sie soll im Bereich Gaming sowie beim Start von Anwendungen bis zu 25 Prozent mehr Leistung bieten als die Vorgänger-Generation Snapdragon 835. Weitere Verbesserungen verspricht Qualcomm in den Bereichen Grafik, Bildverarbeitung und Künstliche Intelligenz.

Die Kryo 385 CPU verfügt über acht Kerne, wovon vier als Performance-Kerne mit einer Geschwindigkeit von bis zu 2,8 GHz ausgelegt sind. Weniger anspruchsvolle Aufgaben übernehmen die vier auf Effizienz ausgerichteten Kerne, die bis zu 1,8 GHz erreichen. Insgesamt stehen 2 MByte Level-3-Cache sowie 3 MByte System-Cache zur Verfügung. Gefertigt wird die CPU von Samsung im LPP-FinFET-Verfahren mit Strukturbreiten von 10 Nanometern.

Schematische Darstellung der Komponenten der Snapdragon 845 Mobile Platform (Screenshot: ZDNet.de)Der neuen CPU stellt Qualcomm auch eine neue Grafikeinheit zur Seite. Das Adreno 630 Visual Processing Subsystem soll das Grafik- und Video-Rendering um 30 Prozent verbessern und gleichzeitig weniger Strom verbrauchen als der Vorgänger. Zudem soll der Chip 64-mal mehr HDR-Bildinformationen für Videoaufnahmen und die Wiedergabe auf Ultra-HD-Displays liefern. Das wiederum soll eine Farbtiefe von 10-Bit mit mehr als einer Milliarde Farben ermöglichen.

Die Adreno-630-GPU soll laut Qualcomm aber auch mehr Leistung für Augmented, Virtual und Mixed Reality bieten. In Zusammenarbeit mit dem Spectra 280 Image Signal Processor verspricht das Unternehmen zudem „lebensechte“ Videoaufnahmen und „überlegene“ Fotografie für Flaggschiff-Smartphones. Unter anderem soll der Spectra 280 ISP Aufnahmen mit einer Auflösung von 16 Megapixeln und 60 Bildern pro Sekunde erlauben. Zeitlupenaufnahmen in 720p-Auflösung sollen mit bis zu 480 Bildern pro Sekunde möglich sein.

Eine weitere Komponente des Snapdragon 845 SoC ist das LTE-Modem X20. Es soll LTE-Verbindungen der Kategorie 18 mit bis zu 1,2 Gbit/s unterstützen. WLAN-Verbindungen sollen nach den Standards 802.11ad und 802.11ac möglich sein. Auch Bluetooth 5 ist mit an Bord.

Darüber hinaus verfügt die neue mobile Plattform über eine Secure Processing Unit für die biometrische Authentifizierung per Finderabdruck, Iris, Sprache oder Gesicht. Sie soll außerdem Nutzer- und App-Daten schützen und Funktionen wie integrierte SIM und Bezahldienste unterstützen. Zudem bringt der Snapdragon 845 Support für Qualcomm Quick Charge 4+.

Bereits gestern hatte Xiaomi angekündigt, dass es sein kommendes Flaggschiff-Smartphone mit dem Snapdragon 845 ausstatten wird. Auch andere Hersteller werden das System-on-a-Chip einsetzen – Samsung wird sicherlich im Frühjahr eine Variante des Galaxy S9 mit dem Snapdragon 845 vorstellen.

Qualcomm stellt Kunden nach eigenen Angaben bereits Muster des Chips zur Verfügung. Erste Geräte mit dem Snapdragon 845 kämen Anfang 2018 in den Handel. Er werde aber auch Augmented- und Virtual-Reality-Headsets sowie kommende Always Connected PCs antreiben.

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