Leak nennt Details zu kommenden Smartphones mit Qualcomms Snapdragon 845

Ein Nutzer des chinesischen Kurznachrichtendiensts Weibo hat eine Übersicht mit kommenden Flaggschiff-Smartphones verschiedener Hersteller veröffentlicht, die mit Qualcomms neuem Premium-SoC Snapdragon 845 ausgestattet sein sollen, wie GizChina berichtet. Demnach soll Samsung bereits im Februar – wahrscheinlich anlässlich des Mobile World Congress in Barcelona – das Galaxy S9 beziehungsweise S9+ mit dem Qualcomm-Chip vorstellen.

Ebenfalls im Februar soll LG den Nachfolger des G6 enthüllen. Er soll erneut in zwei Varianten in den Handel kommen: als G7 und als G7+. Im April soll das Xiaomi Mi7 erscheinen und im Mail soll das ebenfalls auf dem Snapdragon 845 basierende HTC U12 folgen, dem das taiwanische Unternehmen im Oktober das HTC U12+ zur Seite stellen soll. Für Juni erwähnt die Übersicht das OnePlus 6, das Sony Xperia XZ Pro-A sowie das ZTE Nubia Z18.

Weitere Flaggschiffmodelle, die im zweiten Halbjahr 2018 mit Qualcomms Snapdragon 845 in den Handel kommen sollen, sind das Samsung Galaxy Note 9, das Xiaomi Mi Mix3, das LG V40 (alle September), das Google Pixel 3 und Pixel 3 XL, das ZTE Nubia Z18S (alle Oktober) sowie das Moto Z 2019, auf das interessierte Nutzer aber scheinbar bis November 2018 warten müssen. Zum Jahresende soll dann noch das OnePlus 6T das OnePlus 6 ablösen.

Außerdem soll es noch ein W2019 genanntes Gerät von Samsung geben. Dabei könnte es sich um den Nachfolger des vor einem Monat vorgestellten Klapphandys Samsung W2018 handeln, das derzeit aber nur in China erhältlich ist.

Die eigentliche Quelle der Übersicht ist nicht bekannt. Veröffentlicht wurde sie vom Weibo-Nutzer Kumamoto Technology, dessen Name sich auf das National Institute of Technology des japanischen Kumamoto College beziehen könnte. Die Liste erscheint jedoch plausibel, falls sich die verschiedenen Hersteller an die in den vergangenen Jahren etablierten Veröffentlichungszeiträume für ihre neuen Flaggschiff-Smartphones halten.

Qualcomm hatte den Snapdragon 845 Anfang Dezember öffentlich gemacht. Er basiert auf der Kryo-385-Architektur. Seine Kerne sollen bis zu 2,8 GHz schnell sein und bis zu 25 Prozent mehr Leistung bieten als der Vorgänger Snapdragon 835. Gefertigt wird die CPU von Samsung im LPP-FinFET-Verfahren mit Strukturbreiten von 10 Nanometern.

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