AMD stellt neue Desktop- und Mobilprozessoren vor

Kurz vor Eröffnung der Elektronikmesse CES in Las Vegas hat AMD seine für das laufende Jahr geplanten neuen Computing- und Grafikprodukte vorgestellt. Auf seinem Tech-Day-Event präsentierte der Chiphersteller erste Ryzen-Prozessoren mit Radeon-Vega-Grafik sowie die gesamte Produktreihe mobiler Ryzen-Prozessoren einschließlich neuer Modelle von Ryzen Pro und Ryzen 3.

Ab 12. Februar ist mit den ersten neuen Ryzen-Modellen als 2000er-Serie zu rechnen, während ältere Prozessoren eine Preissenkung erfahren. Statt Ryzen 5 1400 kommt das neue Modell Ryzen 5 2400G, aus Ryzen 3 1200 wird Ryzen 3 2200G – das G steht für die integrierte Grafik der Raven-Ridge-APUs. Sie sind für Desktop-PCs mit dem Prozessorsockel AM4 gedacht und verfügen über eine TDP von 65 Watt. Das Ryzen-2000-Logo steht in Zukunft für die Kompatibilität von Mainboards zur neuen Prozessorgeneration. Vorhandene AM4-Mainboards sollen sich aber nach einem Bios-Update ebenfalls für die neuen APUs eignen.

Ein erster Ausblick galt der kommenden Ryzen-Desktop-CPU der zweiten Generation, die mit dem Codenamen Zen+ entwickelt wurde und im April zu erwarten ist. Zu ihrer gesteigerten Leistung soll auch die Herstellung im 12-Nanometer-Verfahren beitragen. Im zweiten Halbjahr schließlich steht eine neue Generation mit High-End-Prozessoren der Ryzen-Threadripper-Reihe an.

Ryzen 3 2200U und und Ryzen 3 2300U mit zwei beziehungsweise vier Zen-Cores vervollständigen die AMD-Palette von Mobilprozessoren nach unten hin. Die Prozessorfamilie Ryzen Pro zieht mit Ryzen 3 Pro 2300U, Ryzen 5 Pro 2500U sowie Ryzen 7 Pro 2700U in künftige Business-Notebooks ein.

„Wir haben die ehrgeizigen Ziele erreicht, die wir uns im Jahr 2017 gesetzt haben“, sagte AMD-CEO Lisa Su. „Mit der Einführung und dem Hochfahren von zehn verschiedenen Produktfamilien ging AMD erneut in Führung im High-Performance-Computing. Auf diesem Schwung bauen wir 2018 auf mit unserem stärksten Produktportfolio des letzten Jahrzehnts. Es umfasst neue CPUs und GPUs, die mehr Features und mehr Leistung für breite Absatzmärkte bringen.“

CTO Mark Papermaster berichtete auf der Veranstaltung in Las Vegas von der Herstellung der Zen-Cores von Desktop- und Mobilprozessoren sowohl im 14-nm-Verfahren als auch im 12-nm-Verfahren, wobei gegenwärtig die ersten 12-Nanometer-Muster zur Auslieferung kommen. Er erwähnte außerdem das bereits fertiggestellte „Zen 2“-Design der x86-Prozessoren, das 2019 in Verbindung mit einem 7-nm-Herstellungsverfahren erhebliche weitere Fortschritte bringen soll.