Im Vorfeld des Mobile World Congress (MWC) hat Intel eine Kooperation mit den PC-Herstellern Dell, HP, Lenovo und Microsoft angekündigt. So sollen die 2-in-1-Geräte der Hersteller mit den Intel 5G-Modems XMM 8000 ausgerüstet werden.
Intel laut eigenen Angaben in Barcelona die ersten Konzepte für die 2-in-1s mit 5G-Support zeigen. Die Geräte werden aber mit der 8. Generation des Core i5-Prozessors ausgerüstet sein. „Auf unserem Messestand werden wir ein erstes Chipset-basiertes 5G-fähiges 2-in-1-Konzept haben“, verkündet Rob Topol, General Manager der 5G Advanced Technologies, der dazu jedoch wenige weitere Details nennt.
Intel kündigt zudem eine mehrjährige Kollaboration mit Spreadtrum an, um gemeinsam eine 5G-Smartphone-Plattform zu entwickeln. Diese soll in der zweiten hälfte 2019 auf den Markt kommen und neben Intels XMM 8000-Serie auch die Anwendungsprozessoren von Spreadtrum beinhalten. Ursprünglich richtete sich Intel mit der XMM 8000-Serie an den Einsatz im PC.
So werde Intel darüber hinaus auf dem MWC auch einen PC mit 802.11ax Wi-Fi und eine neue Modem-Lösung für PCs vorstellen, die eSIM ermöglichen soll.
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Zudem habe Intel mit dem Anfang Februar vorgestellten Chipset Xeon D-2100 einen Schritt auf 5G-Netzwerk getan. Mit dem neuen Modell wäre Edge-Computing in 5G-Netzwerken möglich. „Das ist ein großer Schritt, um mehr Intelligenz am Edge des Netzwerks liefern zu können, um auf lokaler Ebene mehr Kommunikation und Traffic verarbeiten zu können“, so Topol weiter. „Wir glauben, dass es im Edge-Computing in der 5G-Ära geben wird. Das hilft nicht nur aus Sicht von Latenzen, sondern auch dabei, die Netze zu entlasten und effektiver in der Kommunikation zu sein.“
Zudem interessieren sich bereits zahlreiche Partner für den D2100, der die Leistung des Vorgängers D-1500 in verschiedenen Bereichen nahezu verdreifacht.
Intel-Konkurrent Qualcomm hat mehr oder weniger zeitgleich eine Vertiefung der Fertiungspartnerschaft mit Samsung bekannt gegeben. So werde Qualcomm Samsung mit der Produktion der kommenden Snapdragon-5G-Chipsätze beauftragen. Dabei soll Samsungs Low Power Plus EUV-Verfahren mit Strukturbreiten von 7 Nanometern zum Einsatz kommen.
So benötigen die Chipsets weniger Platz ermöglichen so kleinere Gehäuse oder größere Akkus. Das neue Fertigungsverfahren werde zusammen mit einem überarbeiteten Chip-Design auch dabei helfen, die Akkulaufzeit deutlich zu verlängern.
[mit Material von Corinne Reichert, ZDNet.com]
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