Samsung hat auf seinem Tech Day 2019 ein neues mobiles SoC für das Premium-Segment vorgestellt. Der Exynos 990 wird, genauso wie der separate 5G-Modemchip Exynos 5123 in einem 7-Nanometer-Prozess hergestellt. Neben LPDDR-RAM unterstützt er zudem den erst kürzlich vorgestellten Bildsensor Isocell Bright HMX, der 108 Megapixel auflöst.
Beim Exynos 990 setzt Samsung auf eine Tri-Cluster-CPU-Struktur, die 20 Prozent mehr Leistung bieten soll. Sie setzt sich aus zwei besonders leistungsfähigen Kernen – Eigenentwicklungen von Samsung – , zwei Cortex-A76-Kernen und vier besonders energieeffizienten Cortex-A55-Kernen zusammen.
Die NPU wiederum soll Smartphones und anderen mobilen Geräten eine lokale künstliche Intelligenz verleihen. Nutzerdaten können so auf dem Gerät verarbeitet werden und müssen nicht über ein Netzwerk an einen Server übertragen werden, was mehr Sicherheit und auch eine bessere Performance für Nutzer bedeutet. Davon sollen unter anderem die Gesichtserkennung und auch die Szenenerkennung für die Auswahl der optimalen Kameraeinstellungen profitieren.
Auf ein integriertes 5G-Modem, wie es der Anfang September vorgestellte Exynos 980 bietet, verzichtet Samsung jedoch beim Exynos 990. Die Unterstützung für die neueste Mobilfunktechnologie stellt indes das 5G-Modem Exynos 5123 zur Verfügung, laut Samsung einer der ersten 5G-Modemchips mit 7-Nanometer-Strukturen.
Das Modem bietet Support für Sub-6GHz- und mmWave-Spektren sowie LTE, HSPA, TD-SCDMA, 3G WCDMA und 2G GSM/CDMA. Im 5G-Modus sollen Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 7,35 Gigabit pro Sekunde im mmWave-Spektrum möglich sein. In 4G-Netzen sind die maximale Geschwindigkeit auf 3 Gbit/s.
Smartphones mit dem Exynos 990 sollten auch in der Lage sein, die Anspruch von Hobbyfotografen zu erfüllen. Der integrierte Image Signal Processor kann laut Samsung Daten von bis zu sechs Bildprozessoren verarbeiten – gleichzeitig allerdings nur Daten von drei Sensoren. Der Display-Treiber wiederum unterstützt Bildwiederholraten von 120 MHz – selbst auf faltbaren Geräten mit mehr als einem Display.
Die Massenfertigung von Exynos 990 und Exynos Modem 5123 will Samsung bis zum Jahresende aufnehmen. In ersten Geräten des südkoreanischen Unternehmens sollten die Chips dann Anfang des Jahres auftauchen.
Darüber hinaus kündigte Samsung auf dem Tech Day die dritte Generation 10-Nanometer-DRAM-Chips an. Sie sollen in DDR5-, LPDDR5-, HBM2E- und GDDR6-Produkten zum Einsatz kommen. Das neue 12 GByte große LPDDR4X-Multichip-Package, das auf eUFS 3.0 basiert, soll zudem künftig Smartphones mit mehr als 10 GByte RAM ermöglichen.
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