Intel hat erste Details zur kommenden CPU-Generation Tiger Lake präsentiert. Sie basiert auf der neuen Mikroarchitektur Willow Cove, die wiederum die neue 10-Nanometer-SuperFin-Technik nutzt – eine Weiterentwicklung des FinFET-Transistors.
SuperFin wiederum kombiniert einen überarbeiteten FinFET-Transistor mit einem neuen SuperMIM genannten Kondensator. Weitere Verbesserungen unter anderem bei der Fertigung und der Anordnung der Komponenten sollen Widerstände reduzieren und höhere Spannungen ermöglichen.
Tiger-Lake-Chips integrieren vier Willow-Cove-Kerne und eine Low-Power-Version der Xe-Grafikkerne, die Xe-LP genannt wird. Das SoC beinhaltet aber auch Chips für Thunderbolt 4, USB 4 und PCIe Gen 4. Willow Cove soll indes über eine neue Caching-Architektur verfügen und besser vor bestimmten Hardware-Angriffen schützen.
Für die neue Xe-Grafikarchitektur verspricht Intel eine Skalierbarkeit im Bereich von Teraflops bis Petaflops. Es sei Intels „effizienteste Mikroarchitektur für PC und mobile Computing-Plattformen“. Noch dieses Jahr will Intel zudem einen eigenständige Grafikkarte namens DG1 in den Handel bringen. Für Rechenzentren entwickelt Intel außerdem eine Hochleistungsvariante namens Xe-HP. Auch den Markt für Gaming-PCs will Intel künftig bedienen, und zwar mit den für diesen Zweck optimierten Grafikkernen Xe-HPG.
Für 2021 kündigte Intel ein weiteres SoC an. Alder Lake wird dem Beispiel moderner Mobilprozessoren folgen und unterschiedlich leistungsfähige CPU-Kerne kombinieren. Sie werden unter den Bezeichnungen Golden Cove und Gracemont entwickelt, wobei ein Kern auf Leistung und der andere auf Energieeffizienz getrimmt wird.
Intel kämpft schon länger mit Problemen bei Umstieg auf neue Fertigungsverfahren, die kleinere Strukturen erlauben. Zuletzt trennte sich das Unternehmen sogar von seinem Technik-Chef. Zuvor verschob es erneut den Start der ersten 7-Nanometer-Prozessoren um sechs Monate.
Während Intel noch mit 10-Nanometer-Chips hadert, bringt AMD bereits Desktop-CPUs mit integrierter Grafik in den Handel, die in einem 7-Nanometer-Verfahren gefertigt werden. Auch TSMC hat den Schritt zu 7 Nanometer kleinen Strukturen bereits vollzogen und steht vor der Produktion von 5-Nanometer-Chips.
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