Der Hersteller von Lithographiesystemen für die Halbleiterindustrie ASML hat weitere Details zu dem Feuer veröffentlicht, das am 3. Januar Teile seines Produktionsstandorts in Berlin beschädigt hat. Demnach war das Feuer auf einen Bereich der Produktion beschränkt und in einem angeschlossenen Gebäude kam es zu Schäden durch Rauchentwicklung.
Die daraufhin gestoppte Produktion wurde laut ASML inzwischen wieder aufgenommen. „Die anderen Gebäude am Standort waren nicht betroffen und sind vollständig einsatzbereit“, teilte das Unternehmen mit.
Nach Angaben des Unternehmens sind vor allem die Deep-Ultraviolet (DUV)-Lithographiesysteme betroffen, die zum Drucken der kleinsten Merkmale von Mikrochips im Nanometerbereich verwendet werden. ASML hofft, diese Produktionsunterbrechung „so zu beheben“, dass sie keine Auswirkungen auf den Produktions- und Umsatzplan für DUV hat.
Das Feuer hatte jedoch auch Auswirkungen auf die Produktion von Waferklemmen. Die Waferklemmen sind eine Komponente von ASMLs EUV-Maschinen (Extreme Ultraviolet), die für den Druck von Grundschichten und den Aufbau der Chiparchitektur verwendet werden. Die Waferklemmen sind komplexer, aber ASML zufolge liegt bereits ein Wiederherstellungsplan vor. Das Unternehmen werde versuchen, die Auswirkungen des Brandes für EUV-Kunden sowohl in der Produktion als auch im Vertrieb zu minimieren.
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