Kein Blei mehr in Chipgehäusen

National Semiconductor will bis Ende 2004 bleifreie Gehäuse für sein gesamtes Produktprogramm von integrierten Schaltungen (ICs) anbieten. Darüber hinaus werde das Unternehmen auch den Einsatz brom- und antimonhaltiger Flammhemmer deutlich reduzieren und auf längere Sicht komplett eliminieren. Man strebe eine führende Rolle in der Herstellung umweltfreundlicherer elektronischer Bauelemente an.

Schon heute seien etwa 90 Prozent des Portfolios von insgesamt 15.000 Analog- und Mixed-Signal-ICs von National in bleifreien Gehäusetypen lieferbar. Blei wurde in der Vergangenheit in der Zinn-Blei-Metallisierungsschicht der Kontaktflächen für Gehäuse mit Kupfer-Leadframes verwendet. Auch für die Lötanschlüsse von Array-Gehäusen wie etwa micro SMD, PBGA und FBGA kam Blei zum Einsatz.

Während bei den Leadframe-Gehäusen das Blei künftig durch eine mattierte Zinnbeschichtung ersetzt werden soll, könne man die Lötkugeln der Array-Gehäuse aus einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung herstellen. Nach vollständiger Umsetzung dieses Vorhabens rechnet National damit, seinen Bleiverbrauch um jährlich rund fünf Tonnen senken zu können.