Komponenten

iFixit: AirPods lassen sich nicht reparieren

Für das Teardown müssen die Reparaturexperten die Kopfhörer und auch die Ladebox gewaltsam zerstören. Sie vergeben für die Reparierbarkeit null von zehn erreichbaren Punkten. Bei Lötverbindungen im Lade-Case sehen sie Qualitätsprobleme. weiter

Samsung SSD 960 PRO im Test

Die SSD 960 PRO von Samsung gehört zu den schnellsten Flashlösungen, die man derzeit in PCs oder Notebooks einbauen kann. Das NVMe-Modell im M.2-Format bietet eine Leseperformance von bis zu 3,5 GByte/s und eine Schreibleistung von maximal 2,1 GByte/s. weiter

Bericht: Technische Probleme verzögern Auslieferung von Apples AirPods

Sie treten laut WSJ angeblich bei der Synchronisation der Audiosignale für beide Ohrhörer auf. Der Apple-Experte John Gruber wiederum berichtet von Schwierigkeiten bei der Massenfertigung. Ursprünglich wollte Apple die AirPods schon im Oktober in den Handel bringen. weiter

Samsung SSD 960 EVO im Test

Mit der SSD 960 EVO ergänzt Samsung sein Angebot von NVMe-SSDs im M.2-Format. Gegenüber dem High-End-Modell SSD 960 Pro, die mit bis zu zwei Terabyte erhältlich ist, gibt es die preisgünstigere EVO nur mit einer Kapazität von bis zu einem Terabyte. weiter

Samsung stellt neue Fertigungsverfahren für 10- und 14-nm-Chips vor

10LPU ist das dritte 10-Nanometer-Verfahren und erzielt eine reduzierte Chipfläche. 14LPU als vierte Generation der 14-Nanometer-Herstellung liefert Chips mit höherer Leistung bei gleichem Energiebedarf. Process Design Kits (PDK) der neuen Fertigungsprozesse kommen im zweiten Quartal 2017. weiter

Kaby Lake: Details zu Desktop-Prozessoren durchgesickert

Intel verrät versehentlich Einzelheiten zu Kaby-Lake-Chips für Mainboards mit dem Sockel LGA1151. Während Notebook-Prozessoren der siebten Core-Generation schon verfügbar sind, sollen die Desktop-Varianten erst zur CES im Januar offiziell vorgestellt werden. weiter

NEC setzt bei intelligenten Displays auf Raspberry Pi

Das Unternehmen arbeitet künftig mit Raspberry Pi zusammen und erweitert damit seine Optionen bei intelligenten Bildschirmen. Die neuen Large-Format-Displays mit dem Mini-Computer sollen NEC zufolge ab Januar 2017 verfügbar sein. weiter

Nvidia macht neue Pascal-GPUs für neuronale Netze verfügbar

Die Tesla P40 schafft 12 Teraflops Leistung bei Gleitkommaberechnungen und nimmt 250 Watt auf. Bereits ab 50 Watt arbeitet die Tesla P4, die 5,5 Teraflops erreicht. Gegenüber den Vorgängern M4 und M40 verspricht Nvidia vierfache Leistungssteigerung. weiter

Kaby Lake: Intel stellt 7. Generation der Core-Prozessoren offiziell vor

Intel hat im Vorfeld der IFA in Berlin seine siebte Core-i-Prozessorgeneration "Kaby Lake" offiziell vorgestellt. Sie soll mit höherer Leistung, Verbesserungen bei der Grafik und optimierter Energieeffizienz gegenüber dem Vorgänger "Skylake" punkten. Erste Geräte sollen bereits im September in den Handel kommen. weiter

Intel stellt sechs neue SSDs vor

Die Laufwerke basieren auf einer gemeinsam mit Micron entwickelten 3D-NAND-Technik. Die verschiedenen Produktreihen sind für Verbraucher, Unternehmen, Rechenzentren, Embedded-Geräte sowie das Internet der Dinge gedacht. Der Hersteller empfiehlt sie als kostenwirksamen Ersatz für herkömmliche Festplatten. weiter

Grafikchips: AMD baut Marktanteil aus

Nach vier Jahren verzeichnet AMD wieder ein Plus beim Absatz von Grafikchips. Auch bei Prozessoren scheint man aufgeholt zu haben. An der Börse hat man die positiven Entwicklungen bereits wahrgenommen. weiter

Intel plant Sechskernprozessoren für den Massenmarkt

Die Coffee-Lake-Chips sollen GT3e-Grafik integrieren und sind für den breiten Einsatz in Notebooks und Desktop-PCs gedacht. Coffee Lake kommt 2018 als Intels vierte Prozessorgeneration aus der 14-Nanometer-Fertigung. Mit Cannon Lake sind gleichzeitig Intels erste 10-nm-Prozessoren avisiert. weiter

Qualcomm kündigt High-End-Mobilprozessor Snapdragon 821 an

Der Nachfolger des in vielen Flaggschiff-Smartphones eingesetzten Snapdragon 820 soll nochmals zehn Prozent mehr Leistung bringen - bei niedrigerem Energieverbrauch. Die vier Kryo-Kerne takten mit bis zu 2,4 GHz. Erste Geräte wird es voraussichtlich ab der zweiten Jahreshälfte geben. weiter

LG bereitet Fertigung von POLED-Displays für Autos und Mobilgeräte vor

Die neuen Produktionsstraßen in seinem Werk im südkoreanischen Gumi sollen in der ersten Jahreshälfte 2017 in Betrieb gehen. POLEDs nutzen Plastik statt Glas als Substrat, was sie besser formbar und haltbarer macht. Sie eignen sich damit ideal für biegsame oder faltbare Anzeigen. weiter

Samsung EVO+ 256GB im Praxistest

Mit der microSD-Karte Samsung EVO+ 256GB lässt sich der Speicher von Smartphones und anderen Mobilgeräten erheblich erweitern. Mehr Speicherkapazität bietet derzeit kein anderes microSD-Card-Modell. Und auch bei der Performance will Samsung in Führung gehen. weiter

Bericht: AMD arbeitet an 48-Kern-Prozessor für 2018

"Starship" soll in 7 Nanometern produziert werden, AMD würde laut dem Gerücht also die 10-Nanometer-Fertigung überspringen. Die CPU könnte 96 parallele Threads unterstützen. Varianten mit weniger Kernen sind für niedrigere Preispunkte geplant. weiter

Samsung: IoT wird Prozessorverkäufe antreiben

Das Unternehmen steckt sich das Ziel, mit seiner Reihe Artik bis 2020 in 53 Prozent aller IoT-Produkte vertreten zu sein. Das wären 6,6 Milliarden Geräte und Sensoren für Smart Home, Smart Building, Distribution, Medizin und Transportwesen. weiter

Computex: AMD kündigt erste Polaris-Grafikkarte Radeon RX 480 an

Sie verfügt über 36 Compute-Einheiten mit zusammen 2304 Shadern, 4 oder 8 GByte GDDR5-Speicher und ein 256-Bit-Interface. Mit mehr als 5 Teraflops soll sie ausreichend Leistung für Virtual-Reality-Anwendungen bieten. Die DirectX-12-Karte wird ab dem 29. Juni für 199 Dollar erhältlich sein. weiter

Computex: AMD gibt Ausblick auf Zen-CPU „Summit Ridge“

Der im FinFET-Verfahren gefertigte Desktop-Prozessor wird bis zu acht Kerne und 16 Threads unterstützen sowie 40 Prozent mehr Instruktionen pro Taktzyklus liefern. Es setzt auf der neuen AM4-Plattform auf. Außerdem hat AMD die siebte Generation seiner A- und E-Series-APUs präsentiert. weiter

NVMe-SSD: Toshiba stellt OCZ RD400 vor

Die OCZ RD 400 gibt es im M.2-Format und Kapazitäten von 128, 256, 512 und 1024 GByte. Die Preise liegen zwischen 119 und 794 Euro. Auf die High-End-SSDs gewährt Toshiba eine Garantie von 5 Jahren. weiter

Samsung Portable SSD T3 im Test

Die Samsung Portable SSD T3 ist mit einer Speicherkapazität von bis zu 2 Terabyte erhältlich. Sie verfügt über einen USB-C-Anschluss der Dank USB-3.1-Protokoll hohe Transferraten ermöglicht. weiter

Samsung soll Apple jährlich mit 100 Millionen OLED-Paneln beliefern

Die Displays sind laut Hankyung für den Einsatz im iPhone 7S vorgesehen. Der Zuliefervertrag hat demnach ein Volumen von 2,6 Milliarden Dollar. Um ihn zu erfüllen, muss Samsung seine Fertigungskapazitäten ausbauen, wofür es angeblich insgesamt 8,7 Milliarden Dollar ausgeben will. weiter

Samsung beginnt mit Massenproduktion von 18-Nanometer-DDR4-DRAM

Der neue 8-GBit-DDR4-Speicher erreicht Datenraten von bis zu 3200 MBit/s. Damit arbeitet er laut Hersteller 30 Prozent schneller als die im 20-Nanometer-Verfahren gefertigte Vorgängergeneration. Zugleich soll der Stromverbrauch 10 bis 20 Prozent geringer ausfallen. weiter

AMD stellt HPC-Grafikkarte FirePro S9300 x2 vor

Das Dual-GPU-Modell bietet insgesamt 8 GByte High Bandwidth Memory und eine maximale Speicherbandbreite von 1 TByte/s. Es übertrifft damit Nvidias aktuelles Spitzenmodell Tesla K80. Gleiches gilt auch für die Leistung bei einfacher Genauigkeit, die 13,9 Teraflops beträgt. weiter

Intel verabschiedet sich von „Tick-Tock“-Strategie

Tick-Tock sah im Jahreswechsel eine neue Architektur oder einen Die-Shrink vor - künftig schließt sich Optimierung als dritte Produktphase an. Der Chiphersteller nennt das neue Modell "Process-Architecture-Optimization". Kaby Lake kommt als dritter Prozessor aus der 14-nm-Fertigung, bevor 2017 die 10-nm-Fertigung anläuft. weiter

AMD XConnect ermöglicht Anschluss externer Grafikkarten via Thunderbolt 3

Die externe Grafik kann das interne Display eines Notebooks ansprechen oder einen an die Karte angeschlossenen Monitor. Die Lösung erfordert ein aktives Thunderbolt-Kabel für die ausreichende Bandbreite und ermöglicht Hotplugging. Für den Einsatz hat AMD die meisten seiner High-End-Grafikkarten qualifiziert. weiter

ARM stellt Cortex-A32 für IoT vor

Es handelt sich um einen 32-Bit-Chip, aber mit dem Befehlssatz ARMv8. Er skaliert auf bis zu vier Kerne. Eine in 28 Nanometer gefertigte Single-Core-Einheit mit 100 MHz Takt ist nur etwa 0,25 Quadratmillimeter groß und nimmt 4 mW auf. weiter