Komponenten

Samsung macht IoT-Chipreihe Artik kommerziell verfügbar

Hersteller können die Prozessoren ab sofort in großer Stückzahl ordern. Entwicklern stellt Samsung ab 22. Februar Developer Kits bereit. Außerdem hat es ein Partnerprogramm für Artik gestartet, in dessen Rahmen es Hersteller bei der Geräteentwicklung unterstützt. weiter

Qualcomm kündigt neue Snapdragons und 1-GBit/s-Modem an

Der Snapdragon 625 und das Snapdragon X16 LTE Modem werden im FinFET-Verfahren mit 14 Nanometern Strukturbreite hergestellt - wie bisher nur der Snapdragon 820. Mit Snapdragon Wear 2100 gibt es zudem nun einen speziellen Chip für Wearables, vom Fitnessband bis zur Smartwatch. weiter

Intel-Update schließt Overclocking-Lücke bei Skylake

UEFI-Versionen von Mainboard-Herstellern erlaubten das Übertakten per Basistakt. Der Chiphersteller bringt seine Partner jetzt dazu, ein Microcode-Update in ihr BIOS aufzunehmen und damit das Overclocking preisgünstiger Skylake-Prozessoren zu verhindern. Von Intel offiziell zugelassen ist das Übertakten nur für die kostspieligeren High-End-Prozessoren mit dem Suffix K. weiter

Crucial BX200 480 GByte im Test

Die SSD BX200 ist von Crucial mit Kapazitäten von 240, 480 und 960 GByte erhältlich. Die 480er gibt es bereits für circa 135 Euro. Schwächen zeigen sich vor allem bei der Schreibperformance. Im Office-Einsatz dürfte man davon allerdings kaum etwas spüren. weiter

Samsung startet Produktion von Qualcomm Snapdragon 820

Es nutzt dafür ein neues 14-Nanometer-Verfahren: FinFET Low-Power Plus. Gegenüber dem Vorgänger Low-Power Early verspricht Samsung 15 Prozent mehr Leistung und 15 Prozent weniger Energieaufnahme. Es kommt auch für seinen eigenen Exynos 8 Octa zum Einsatz. weiter

CES: AMD stellt neue Grafikarchitektur Polaris vor

Sie kommt im zweiten Halbjahr in den Handel. AMD stellt die neuen Chips mit Strukturbreiten von 14 Nanometern her. Dadurch soll der Energieverbrauch deutlich sinken. AMD verspricht eine konsolenartige Grafikleistung auch für dünne und leichte Notebooks. weiter

Acht neue CPUs: Intel ergänzt Broadwell und Skylake

Darunter sind zwei Skylake-Desktop-Modelle ohne integrierte Grafik. Die Daten der Notebook-Modelle mit dem Zusatz "DU" sind mit denen bestehender U-Chips identisch. Wofür das D steht, ist nicht bekannt. Außerdem gibt es zwei stormsparende Skylake-Celerons mit zwei Kernen. weiter

Samsung startet Produktion von „Bio-Processor“ für Fitnessarmbänder

Er ermittelt Körperfett, Skelettmuskelmasse, Herzfrequenz, Hauttemperatur und Belastungsstufe. Dafür sind keine weiteren Chips nötig. Das SoC ist Samsung zufolge nur etwa ein Viertel so groß wie die Einzelkomponenten. Endgeräte mit dem Prozessor kommen im ersten Halbjahr 2016. weiter

In-Ear-Kopfhörer RHA T20 im Test

Nach einer Preissenkung ist der In-Ear-Kopfhörer RHA T20 mit knapp 160 Euro nicht mehr teurer als sein Vorgänger T10, der inzwischen nicht mehr angeboten wird. Zwar bietet er in Sachen Ausstattung und Verarbeitung keine Vorteile - das ist auch kaum möglich - dafür überzeugt er mit einem nochmals verbesserten Klang. weiter

Qualcomm stellt Mittelklasse-Mobil-CPUs Snapdragon 430 und 617 vor

Sie verbessern Multimediafunktionen und Konnektivität. Beide besitzen acht Cortex-A53-Kerne mit Taktraten von bis zu 1,2 respektive 1,5 GHz. Sie unterstützen zudem 21-Megapixel-Bildsensoren sowie Qualcomms Quick Charge 3.0. Der Snapdragon 430 setzt erstmals die neue GPU Adreno 505 ein. weiter

Intel stellt Skylake-Reihen Y, U, H und S vor

In der Y-Reihe finden sich Core-m-Prozessoren für Tablets und Convertibles. Intel verspricht doppelte Leistung gegenüber einem iPad Air 2 und zugleich bis zu 10 Stunden Akkulaufzeit. Windows 10 ist ihm zufolge für Skylake optimiert. Die kürzlich angekündigten Xeon-Chips für mobile Workstations kommen in der Reihe H unter. weiter

Toshiba führt SSD-Modelle Q300 und Q300 Pro ein

Beide nutzen 19-Nanometer-Flashspeicher und einen Controller von Toshiba. Unterschiede gibt es bei der Haltbarkeit. Die Q300 Pro kommt mit langlebigerem 2-Bit-NAND in Kapazitäten von 128 bis 512 GByte. Die Q300 nutzt 3-Bit-NAND und umfasst Größen von 120 bai 960 GByte. Die Preise beginnen bei 119 respektive 79 Euro. weiter

Apple TV: Aktualisierte Streaming-Box erscheint angeblich im September

Die neue Box kommt voraussichtlich mit A8-Prozessor, mehr internem Speicher und einer Touch-Fernbedienung. Erwartet werden außerdem ein eigener App Store und ein Software Development Kit. Der ebenfalls schon lange vorbereitete TV-Abodienst hingegen soll sich aufgrund schwieriger Lizenzverhandlungen weiter verzögern. weiter

Intel Skylake bringt 41 Prozent mehr Grafikleistung

Eine durchgesickerte Folie nennt vier BGA-Varianten und eine für den neuen Sockel LGA-1151. Den größten Zuwachs - neben der Grafik auch allgemein 17 Prozent mehr Leistung - soll die U-Reihe für Mainstream-Notebooks liefern. Die typische Akkulaufzeit steigt angeblich um 1,4 Stunden. weiter

Samsung arbeitet an 11K-Display

Die südkoreanische Regierung unterstützt das Projekt mit 26,5 Millionen Dollar. Samsung Display arbeitet bei der Entwicklung mit 13 koreanischen sowie ausländischen Firmen zusammen. Es hofft auf einen 3D-Effekt durch die extreme Auflösung auf einem Smartphone. weiter

Microsoft: Xbox Music heißt nun Groove

Der neue Dienst startet zusammen mit Windows 10 am 29. Juli. Abonnenten von Xbox Music Pass stellt Microsoft dann automatisch auf Groove Music Pass um. Die Xbox-Video-App hat das Unternehmen in Windows 10 schon in Movies & TV umbenannt. weiter

Computex: AMD stellt sechste Generation seiner A-Serie-Prozessoren vor

Konkret handelt es sich um die Carrizo-APUs FX-8800P, A10-8700P und A8-8600P mit 12 bis 35 Watt Verlustleistung. Sie sind für Notebooks im Preisbereich von 400 bis 700 Dollar gedacht. Die Neuvorstellungen sollen deutlich energieeffizienter als ihre Kaveri-Vorgänger sein. weiter

Computex: Intel stellt zehn Broadwell-H-CPUs vor

Es handelt sich um je fünf 14-Nanometer-Modelle für Deskops und Notebooks. Fast alle nutzen die neue Intel Iris Pro Grafik 6200, die gegenüber der vorherigen Intel-HD-Grafik deutlich mehr Leistung liefert. Für Server bringt Intel fünf neue CPUs der Reihe Xeon E3-1200 v4 mit Iris Pro Grafik P6300. weiter

Samsung enthüllt Chipreihe „Artik“ für das Internet der Dinge

Sie umfasst zunächst drei Modelle, die sich in Leistung, Komplexität und Preis unterscheiden. Sie sollen in einer Vielzahl von IoT-Geräten zum Einsatz kommen - von Wearables bis hin zu Heimservern und Hausgeräten. Ergänzend zur Hardware stellt Samsung auch eine freie Entwicklungsplattform zur Verfügung. weiter

AMD stellt Mobile-APU-Reihe 7000 alias „Carrizo-L“ vor

Sie umfasst zunächst fünf Modelle mit zwei bis vier Kernen und Taktraten von 1,5 bis 2,5 GHz. Die maximale Leistungsaufnahme beträgt je nach APU zwischen 10 und 25 Watt TDP. Die neuen Chips unterstützen bereits Microsofts Grafikschnittstelle DirectX 12, die Bestandteil von Windows 10 sein wird. weiter

Samsung plant Chipplattform für IoT-Geräte

Sie trägt den Namen "Artik". Samsung wird sie am 12. Mai auf der Internet of Things World in San Francisco offiziell vorstellen. Das Unternehmen beschreibt die Plattform als "bedeutenden Meilenstein", der eine "neue Welle bahnbrechender IoT-Geräte und -Services ermöglicht". weiter

AMD will mit High-End-Produkten zurück in die Gewinnzone

Mit "profitablen Marktanteilen" will AMD in der zweiten Jahreshälfte wieder Gewinne erzielen. Bei niedrigpreisigen PC-Prozessoren weicht AMD künftig dem direkten Wettbewerb mit Intel aus. Seine Roadmap für 2016 sieht leistungsfähige x86-"Zen"-Kerne und Grafikchips mit High Bandwidth Memory (HBM) vor. weiter

Intel enthüllt Server-Prozessorreihe Xeon E7 v3

Sie umfasst zunächst zwölf Modelle, die eine deutlich höhere Performance bieten sollen als die Vorgängergeneration. Sie kosten bei einer Abnahmemenger von 1000 Stück zwischen 1224 und 7175 Dollar. Zu den vorgesehenen Einsatzgebieten zählen Big-Data-, In-Memory- und Cloud-Umgebungen. weiter

Samsung integriert NVMe in M.2-SSDs

Als weitweit erster Hersteller bietet Samsung eine SSD im Formfaktor einer M.2-Karte mit NVM Express an. Die NVMe-Laufwerke sollen die Entwicklung schnellerer und extrem flacher Notebooks erlauben. In der nächsten Generation seiner NVMe-SSD-Produkte will Samsung außerdem die Flash-Technologie 3D-V-NAND implementieren. weiter