IBM entwickelt Chip für Playstation 3

Sony (Börse Frankfurt: SON1) hat IBM (Börse Frankfurt: IBM) den Auftrag zur Entwicklung der CPU für die Playstation 3 erteilt. Unternehmensnahe Quellen gehen von einem Umsatz von zwei bis vier Milliarden Dollar in drei Jahren aus, der Big Blue damit ins Haus steht. Zusätzlich soll der Chip auch in anderen Internet-fähigen Geräten des japanischen Konzerns zum Einsatz kommen.

Nach Auskunft des IBM-Managers John Kelly im „Wall Street Journal“ wird der Chip, Codename „Cell“, im Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, New York, gefertigt. Entwickelt soll er zunächst aber in Austin, Texas, werden. Das Center in Fishkill wird derzeit für rund 3,5 Milliarden Dollar gebaut (ZDNet berichtete) und soll 2003 die Arbeit aufnehmen. Die Produktion des P3-Prozessors wird voraussichtlich 2004 anlaufen.

Der Vertrag mit IBM bedeutet eine Niederlage für Toshiba, das den Prozessor für die Playstation 2 herstellt. Nichtsdestotrotz soll Toshiba an der Entwicklung von Cell ebenfalls beteiligt werden.

IBM hält sich in Sachen Chiparchitektur noch bedeckt, berichtete aber von „Supercomputer Geschwindigkeit“ und breitbandiger Datenverarbeitung. „Wir kennen die Einzelheiten des Prozessors noch nicht“, erklärte der Sprecher der IBM Microelectronics-Abteilung in Japan, June Namioka.

Soviel ist jedoch bekannt: In East Fishkill sollen zunächst erste Exemplare von Hochleistungs-Chips mittels eines CMOS 9S genannten Verfahrens hergestellt werden. Diese Technik erlaubt die Produktion von Prozessoren mit einer Leitungsbreite von 0,13 Nanometern. Dies entspricht einer Breite, die etwa 800 mal dünner ist als ein menschliches Haar. Die neue Technologie vereine erstmals Kupfermetallisierung, Silicon-on-Insulator (SOI)-Transistoren und die verbesserte Isolierungsmethode Low-k Dielectric. Sie nutze zudem die derzeit kleinste produzierte SRAM-Speicherzelle mit einer Fläche von 2,16 Quadrat-Nanometern.

Durch einen zusätzlichen Forschungsaufwand in Höhe von 400 Millionen Dollar wollen Sony, Toshiba und IBM später Halbleiter in einer 0,10 Mikron-Technologie fertigen. Möglicherweise wird Cell bereits in diesem Verfahren hergestellt.

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