IDF: Nokia und Intel mit 3G-Modul für Notebooks

Wie Intel heute auf dem Entwickler-Forum (IDF) in San Francisco bekannt gab, will der Halbleiterhersteller bei seiner nächsten Centrino-Plattform einen HSDPA-Chip, der zusammen mit Nokia entwickelt wurde, integrieren.

„Notebook-Anwender sind zunehmend an Breitband-Lösungen interessiert und 3G bietet eine gute Lösung, die bereits verfügbar ist“, sagt Mooly Eden, Vize-Präsident und Geschäftsführer von Intels Mobile Platforms Group. „Dieses Modul ergänzt Intels WLAN-Lösungen und bietet eine zusätzliche Verbindungsmöglichkeit für Notebook-Anwender.“

Die Zusammenarbeit zwischen Intel und Nokia sieht vor, dass der weltgrößte Halbleiterhersteller die Entwicklung der Plattform und Software übernimmt. Auch Verkauf und Marketing liegt in der Hand von Intel. Die Herstellung des Moduls wird von Nokia durchgeführt.