Der Touchscreen-Controller ist mit dem des iPhone 5S von 2013 identisch. Dagegen sind nicht nur der A9-Chip, sondern etwa auch der NFC-Halbleiter dem aktuellen Modell 6S entlehnt. Chipworks weist auch auf einen bisher noch nicht gesehenen mutmaßlichen Stromsparchip von TI hin. weiter

Tick-Tock sah im Jahreswechsel eine neue Architektur oder einen Die-Shrink vor - künftig schließt sich Optimierung als dritte Produktphase an. Der Chiphersteller nennt das neue Modell "Process-Architecture-Optimization". Kaby Lake kommt als dritter Prozessor aus der 14-nm-Fertigung, bevor 2017 die 10-nm-Fertigung anläuft. weiter

Der erste Angestellte des 1968 gegründeten Unternehmens diente ihm von 1987 bis 1998 als CEO. Er richtete es auf Prozessoren aus und machte es zu einer bekannten Marke mit über 100.000 Mitarbeitern. Grove wurde 79 Jahre alt. weiter

Er läuft nun bis zum 17. Juli 2018 statt nur bis zum 17. Juli 2017. Microsoft reagiert mit der Verlängerung auf Rückmeldungen seiner Kunden. Allerdings gilt die Zusage weiterhin nur für kritische Sicherheitsupdates. weiter

Die Vorstellung des 4-Zoll-Smartphones steht auf Apples Medienevent am 21. März an. Es bleibt beim kantigen Design, die wesentlichen Änderungen sind unter der Haube zu suchen. Aus dem iPhone 6S sollen Komponenten wie der A9-Chip, der M9-Koprozessor und das Kameramodul übernommen werden. weiter

Es kommt ein Core-i7-Prozessor aus der aktuellen Skylake-Generation zum Einsatz. Die integrierte Grafikeinheit verfügt über 78 Ausführungseinheiten. Für das Barebone-System ohne RAM und Festplatte verlangt Intel 650 Dollar. weiter

Das in Zusammenarbeit mit Intel entwickelte System bringt laut Facebook heute eine Leistung pro Watt, die sonst mehrere neue Servergenerationen erfordert hätte. Es ermöglicht mehr als die doppelte Computing-Leistung in jedem Rack bei gleichbleibendem Energiebudget. Die Xeon-D-CPUs sind für Webanwendungen und Rechenzentren optimiert. weiter

Das israelische Start-up entwickelt Netzwerkchips. Es unterliegt der Geheimhaltung und hat noch keine Produkte angekündigt. CEO Eyal Dagan konnte schon 2009 ein anderes Start-up, Dune Networks, für 200 Millionen Dollar an Broadcom verkaufen. weiter

Davon betroffen sind in erster Linie CPUs der Sandy-Bridge-Generation. Die Überwachung von Cache-Zugriffen erlaubt es ihnen, 2048-Bit- und 4096-Bit-RSA-Schlüssel auszuspähen. OpenSSL verteilt bereits seit Anfang März einen Patch für die Lücke. weiter

Das geht aus Prüfungsdokumenten der US-Telekomaufsicht FCC sowie geleakten Werbeunterlagen hervor. Neben Performance und Konnektivität wurde die Energieverwaltung verbessert. Auch der neue Minicomputer soll rund 35 Euro kosten und dank der integrierten Funktechnik "IoT Ready" sein - bereit für das Internet der Dinge. weiter

Es handelt sich um einen 32-Bit-Chip, aber mit dem Befehlssatz ARMv8. Er skaliert auf bis zu vier Kerne. Eine in 28 Nanometer gefertigte Single-Core-Einheit mit 100 MHz Takt ist nur etwa 0,25 Quadratmillimeter groß und nimmt 4 mW auf. weiter

Hersteller können die Prozessoren ab sofort in großer Stückzahl ordern. Entwicklern stellt Samsung ab 22. Februar Developer Kits bereit. Außerdem hat es ein Partnerprogramm für Artik gestartet, in dessen Rahmen es Hersteller bei der Geräteentwicklung unterstützt. weiter

Es ist das System-on-a-Chip Exynos 7870. Gegenüber dem 28-Nanometer-Vorgänger soll der Stromverbrauch um 30 Prozent sinken. Bisher produziert Samsung eigene Spitzenmodelle und etwa Qualcomms Snapdragon 820 mit seiner FinFET-Technik. weiter

Das geht aus einer Präsentation des Genfer Kernforschungszentrums CERN hervor. Die High-End-CPUs vereinen auf einem Package zwei Dice mit jeweils 16 Kernen und verbinden sie mit einem extrem schnellen Interconnect. Sie basieren auf AMDs neuer Zen-Architektur, die eine um 40 Prozent höhere Rechenleistung pro Taktzyklus verspricht. weiter

Der Snapdragon 625 und das Snapdragon X16 LTE Modem werden im FinFET-Verfahren mit 14 Nanometern Strukturbreite hergestellt - wie bisher nur der Snapdragon 820. Mit Snapdragon Wear 2100 gibt es zudem nun einen speziellen Chip für Wearables, vom Fitnessband bis zur Smartwatch. weiter

UEFI-Versionen von Mainboard-Herstellern erlaubten das Übertakten per Basistakt. Der Chiphersteller bringt seine Partner jetzt dazu, ein Microcode-Update in ihr BIOS aufzunehmen und damit das Overclocking preisgünstiger Skylake-Prozessoren zu verhindern. Von Intel offiziell zugelassen ist das Übertakten nur für die kostspieligeren High-End-Prozessoren mit dem Suffix K. weiter

Der Internetkonzern will seine Pläne auf einer Investorenkonferenz am 11. Februar erläutern. Google arbeitete bereits bei der Entwicklung der ARM-basierten Chips mit Qualcomm zusammen. Der Chipentwickler muss auf den ausgereiften Smartphonemarkt reagieren und interessiert sich deshalb für den von Intel dominierten Markt der Serverprozessoren. weiter

Professor Myoungho Sunwoo - der erste Koreaner in den Reihen der Society of Automotive Engineers - hielt einen Vortrag vor 50 Spitzenmanagern. Samsung hatte in den Neunzigerjahren selbst Autos gebaut. Es will Autobauern künftig verstärkt Komponenten zuliefern. weiter

Die vier Kerne des A10-7860K takten mit bis zu 4 GHz. AMD stattet den Prozessor ab Werk mit einem neuen Kühler aus, der einen besonders leisen Betrieb erlauben soll. Die CPU einen TDP-Wert von 65 Watt. weiter

Sie war angeblich nur für Netzbetreiber zu Diagnosezwecken gedacht. Damit lassen sich sämtliche Daten stehlen. Ein Patch ist in Arbeit. Das Problem betrifft angeblich nur Android 4.4. Eine Liste der anfälligen Geräte gibt es noch nicht. weiter

Dies ermöglichte etwa ein Joint Venture der Provinz Guizhou mit Qualcomm und den Kauf einer NXP-Sparte durch JianGuang Asset Management. Ziel ist es, 2030 die marktführenden Prozessoren anzubieten. Schon bis 2025 will man die Hälfte des eigenen Bedarfs selbst decken. weiter

Er konzipierte für Apple die Chips A4 und A5. Anschließend war er drei Jahre für AMD tätig. Bei Tesla übernimmt er die Verantwortung für die Zusammensetzung der Autopilot-Hardware. weiter

Der Umsatz geht im Jahresvergleich um 28 Prozent auf 3,99 Milliarden Dollar zurück. Unterm Strich steht ein GAAP-Nettoverlust von 660 Millionen Dollar. Das vierte Quartal beendete AMD mit einem Fehlbetrag von 102 Millionen Dollar bei Einnahmen von 958 Millionen Dollar. weiter

Authenticate steht einer Vielzahl von Identifikationstechniken offen - von der PIN bis zu Biometrie. Der Abgleich mit Verzeichnissen und Richtlinien - etwa Active Directory - erfolgt durch die Firmware, innerhalb der Chip-Hardware. Eine breite Einführung erfolgt noch 2016. weiter

Es geht um das von Intel verwendete Benchmarking-Tool SYSmark. Es soll Intels eigene Prozessoren deutlich bevorzugen. Beim PCMark8-Benchmark schrumpft der Abstand zu Intel laut AMD von 50 auf 7 Prozent. weiter

Erste Chips mit einer Strukturbreite von 7 Nanometern will es schon 2018 fertigen. 2020 soll die Umstellung auf ein 5-Nanometer-Verfahren erfolgen. Zum Vergleich, Intel stellt erst im zweiten Halbjahr 2017 auf 10 Nanometer um. weiter

Es tut sich dazu mit Regierungsbehörden der Provinz Guizhou zusammen. Diese werden 55 Prozent an dem halbstaatlichen Gemeinschaftsunternehmen halten, Qualcomm die restlichen 45 Prozent. Außerdem plant der US-Chiphersteller den Aufbau einer Beteiligungsgesellschaft in Guizhou für künftige Investitionen in China. weiter

Kommende CPU-Generationen wie Intel Kaby Lake und AMD Bristol Ridge lassen sich nicht mit Windows 7 oder 8.1 kombinieren. Auf bestimmten Skylake-Systemen unterstützt Microsoft beide OS zumindest bis Juli 2017. Vollständigen Support bis 2020 respektive 2023 bietet es aber nur für ältere CPU-Generationen vor Skylake. weiter

Der Gewinn geht jedoch um ein Prozent auf 3,6 Milliarden Dollar zurück. Auch der Umsatz fällt niedriger aus als im Vorjahreszeitraum. Im nachbörslichen Handel bricht der Kurs der Intel-Aktie um fast fünf Prozent ein. weiter

Die unter dem Codenamen "Seatle" entwickelten 64-Bit-SoC setzen auf der ARMv8-Architektur auf. Die 28-Nanometer-Chips bieten vier oder acht Cortex-A57-Kerne und bis zu 4 MByte L2-Cache sowie 8 MByte L3-Cache. Sie unterstützen maximal 128 GByte ECC-Speicher vom Typ DDR3 oder DDR4. weiter