Eine Dicke von rund 100 Mikrometern erlaubt kurze Leitungen mit entsprechend geringem Energieverlust. Das biegsame Glas D 263 eignet sich für Abdeckungen, da es viermal härter als Standardglas und kostengünstig herzustellen ist. Das Glas AF 32 eco hingegen lässt sich gut mit Silizium kombinieren. weiter
Es reduziert die Größe von Transistorkontakten ohne Leistungsverlust auf 9 Nanometer. Das erlaubt den Einsatz von Kohlenstoffnanoröhren statt Silizium für Halbleiter. Die Technik ist aber wahrscheinlich erst in fünf bis zehn Jahren für den Massenmarkt geeignet. weiter
Das entspricht etwas mehr als 5 Prozent der weltweiten Belegschaft. Kosten von 42 Millionen Dollar stehen 7 Millionen Dollar Einsparungen noch 2015 und 58 Millionen Dollar 2016 entgegen. Intel und Nvidia erweisen sich weiter als starke Konkurrenz in AMDs Kernbereichen. weiter
Im Multi-Core-Test setzt sich das iPhone 6S Plus mit 4423 Punkten an die Spitze. Samsungs Galaxy S6 Edge liegt mit 4404 Punkten knapp dahinter. Im Single-Core-Betrieb erzielen die Apple-Chips jedoch mehr als doppelt so viele Punkte wie die Konkurrenz. weiter
Eine Vorbestellerin in den USA erhält ihr iPhone 6S versehentlich mehrere Tage verfrüht. Über Twitter veröffentlicht sie Bilder, Videos und auch mit Geekbench ermittelte Testergebnisse. Neben einer deutlich gesteigerten Leistung bestätigen diese den Speicherausbau auf 2 GByte RAM. weiter
Er verantwortete zuletzt die Entwicklung der neuen Prozessor-Architektur Zen. Sie soll weiterhin wie geplant im zweiten Halbjahr 2016 auf den Markt kommen. Die Leitung der CPU-Sparte übernimmt zumindest vorübergehend CTO Mark Papermaster. weiter
Sie verbessern Multimediafunktionen und Konnektivität. Beide besitzen acht Cortex-A53-Kerne mit Taktraten von bis zu 1,2 respektive 1,5 GHz. Sie unterstützen zudem 21-Megapixel-Bildsensoren sowie Qualcomms Quick Charge 3.0. Der Snapdragon 430 setzt erstmals die neue GPU Adreno 505 ein. weiter
Die Massenproduktion soll im März 2016 beginnen. Angeblich fertigt TSMC ab dem zweiten Quartal auch andere Chips für das iPhone 7. Zudem beliefert es Apple weiterhin mit A8-Prozessoren, unter anderem für das neue Apple TV. weiter
Der 64-Bit-Prozessor wird im FinFET-Verfahren mit 14 Nanometern gefertigt. Er unterstützt Taktraten von bis zu 2,2 GHz. Damit erreicht der Snapdragon 820 laut Hersteller die doppelte Leistung und Energieeffizienz des Vorgängers Snapdragon 810. weiter
Geräte mit ARM-mbed-Chip registrieren sich künftig automatisch bei der IBM IoT Foundation. Kunden können dort Analytics für die Auswertung nutzen. Parallel hat IBM einen ersten branchenspezifischen IoT-Dienst für Elektronikgerätehersteller eingeführt. weiter
In der Y-Reihe finden sich Core-m-Prozessoren für Tablets und Convertibles. Intel verspricht doppelte Leistung gegenüber einem iPad Air 2 und zugleich bis zu 10 Stunden Akkulaufzeit. Windows 10 ist ihm zufolge für Skylake optimiert. Die kürzlich angekündigten Xeon-Chips für mobile Workstations kommen in der Reihe H unter. weiter
Das Format 5x5 ist nach der Größe in Zoll benannt. Nach dem metrischen System sind die Platinen 147 mal 140 Millimeter groß. Mangels PCIe-Slot lässt sich allerdings keine Grafikkarte einstecken. Damit ist eine Bauhöhe unter vier Zentimetern für Komplett-PCs möglich. weiter
Der Adreno 530 wird auch einen neuen Bildprozessor für Fotos in DSLR-Qualität enthalten. Auf angeschlossenen Bildschirmen können via HDMI 2.0 4K-Videos mit 60 Frames pro Sekunde wiedergegeben werden. Für Mittelklasse-Smartphones ist die zweite neue GPU Adreno 510 vorgesehen. weiter
Betroffen sind Prozessoren aus den Jahren 1997 bis 2010. Sie erlauben die Installation von Schadsoftware in einem Bereich, der eigentlich die Sicherheit auf Firmware-Ebene kontrolliert. Dadurch werden auch Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot unwirksam. weiter
Es setzt damit auf den laut IDC noch wachsenden Markt für mobile Workstations. Die Reihe E3-1500M v5 wird in 14 Nanometer gefertigt und basiert auf der Skylake-Architektur. Sie wird ECC-Speicher, vPro und Thunderbolt 3 unterstützen. Details folgen auf dem IDF ab 18. August. weiter
Die Desktop-CPUs richten sich an Gamer und Overclocker. Sie kosten hierzulande ab 250 beziehungsweise 360 Euro. Skylake unterstützt DDR4-RAM und kommt mit einer neuen integrierten Grafikeinheit, die ein Leistungsplus von bis zu 40 Prozent erreichen soll. weiter
Die ehrgeizige Vision des Chipherstellers zielt auf Exascale-Leistung durch das Ausreizen seiner heterogenen Architektur in Verbindung mit neuer Speichertechnik. Der Exascale Heterogeneous Processor (EHP) soll 32 CPU-Kerne sowie eine leistungsstarke GPU verbinden. Dabei soll die Grafikeinheit erheblich zu einer Leistung von 10 Teraflops je Node beitragen. weiter
Erste Geräte mit dem Snapdragon 820 kommen wohl Anfang 2016 in den Handel. Seine vier Hydra-Kerne bieten 35 Prozent mehr Leistung als der Vorgänger. Die neue Adreno-GPU erreicht sogar ein Plus von 40 Prozent. Ihr Energiebedarf sinkt indes um 30 Prozent. weiter
Es ist der Nachfolger des seit Februar 2014 verfügbaren Snapdragon 615. Wie dieser ist auch der Snapdragon 616 ein Octa-Core-Chipsatz mit 64-Bit-Architektur und integriertem LTE-Modem. Verbesserungen gibt es vor allem bei der Taktrate. Erstes Gerät mit dem neuen Mobilprozessor ist das Huawei Maimang 4. weiter
Sansa Security aus Israel ist auf Sicherheitslösungen für Embedded-Systeme spezialisiert. Seine Lösungen untersuchen etwa eingehenden Traffic, achten auf ungewöhnliche Aktivitäten und prüfen Netzwerkverbindungen. Der Preis soll 85 bis 100 Millionen Dollar betragen. weiter
Umsatz und Gewinn fielen erneut gegenüber dem Vorjahresquartal. Die erfolgreiche Halbleitersparte konnte die schwachen Ergebnisse der Sparte IT und Mobile nur teilweise ausgleichen. Um die Verkäufe wieder anzukurbeln, will der koreanische Hersteller jetzt den Preis von Galaxy S6 und Galaxy S6 Edge anpassen. weiter
Die Preise beginnen jetzt bei 339 Euro, liegen aber noch immer weit unter denen vergleichbarer Konkurrenzmodellen. Obwohl der schnelle 64-Bit-Prozessor Snapdragon 810 verbaut ist, kann OnePlus Hitzeprobleme vermeiden. Das Betriebssystem OxygenOS basiert auf Android 5.1 und bleibt trotz zusätzlicher Features dicht am Original. weiter
Eine durchgesickerte Folie nennt vier BGA-Varianten und eine für den neuen Sockel LGA-1151. Den größten Zuwachs - neben der Grafik auch allgemein 17 Prozent mehr Leistung - soll die U-Reihe für Mainstream-Notebooks liefern. Die typische Akkulaufzeit steigt angeblich um 1,4 Stunden. weiter
Der Stellenabbau ist Teil eines Plans zur strategischen Neuausrichtung des Chipherstellers. Ziel sind Kosteneinsparungen in Höhe von 1,1 Milliarden Dollar. Im vierten Quartal entstehen dadurch aber Zusatzkosten von bis zu 450 Millionen Dollar. weiter
Von Apple zuletzt geforderte Änderungen des Chip-Designs haben keine Auswirkungen auf den Zeitplan. TSMC liefert zudem Audio-Chips und Fingerabdrucksensoren. Angeblich hat Apple für dieses Jahr 80 Millionen Einheiten der neuen iPhone-Generation bestellt. weiter
Gegenüber dem Vorjahreszeitraum schrumpfen Umsatz und Gewinn jedoch um 5 beziehungsweise 3 Prozent. Die Bereiche Internet der Dinge, Rechenzentren und Memory sind für 70 Prozent des operativen Profits verantwortlich. PC-Prozessoren sind aber weiterhin Intels wichtigste Umsatzquelle. weiter
An der Entwicklung sind Samsung und Globalfoundries beteiligt. Die 7-Nanometer-Technik erlaubt Chips von der Größe eines Fingernagels mit mehr als 20 Milliarden Transistoren. IBM verspricht zudem eine Steigerung des Stromverbrauch-Rechenleistung-Verhältnisses um mehr als 50 Prozent. weiter
Ursprünglich hatte es mit einem Minus von maximal 3 Prozent gerechnet. Den herabgesetzten Ausblick begründet es mit einer "schlechter als erwarteten Nachfrage im Consumer-PC-Bereich". Ein Grund dafür ist das kostenlose Upgrade auf Windows 10. weiter
Sie ist die hochrangigste weibliche Führungskraft bei Intel. Nach 28 Jahren bei dem Chiphersteller will James den CEO-Posten eines anderen Unternehmens übernehmen. Mit ihr gehen auch die Chefs der Mobile and Communications Group sowie der New Devices Group. weiter
Das Committee on Foreign Investment in the United States gab gestern grünes Licht. Sie untersuchte die Akquisition, weil Globalfoundries einer Investmentgesellschaft des Emirats von Abu Dhabi gehört. Mit ihr wird es für die nächsten zehn Jahre exklusiver Fertigungspartner für IBM-Halbleiter. weiter
