Intel trickst angeblich bei Verbrauchsangaben zu Ivy Bridge

Statt TDP verwendet Intel ein neues Verfahren namens Scenario Design Power oder kurz SDP. Die Angabe "7 Watt" auf der Pressekonferenz entspricht in Wirklichkeit 13 Watt. Auf den Online-Produktseiten findet sich der korrekte Wert. weiter

Intel will Touch für Ultrabooks verpflichtend machen

Dies gilt für die Prozessorgeneration Haswell - also voraussichtlich ab der zweiten Jahreshälfte. Die vierte Core-Generation bringt außerdem die größte Stromspar-Verbesserung in Intels Geschichte. Das hat Vizepräsident Kirk Skaugen auf der CES angekündigt. weiter

CES: Intel zeigt 22-Nanometer-Atom-Chips für Smartphones und Tablets

Der Tablet-Prozessor "Bay Trail" kommt Ende 2013 auf den Markt. Er hat vier Kerne und wird mit einer Strukturbreite von 22 Nanometern gefertigt. Intel zielt mit dem Smartphone-Chip "Lexington" vor allem auf Märkte in Afrika, China, Lateinamerika und Südostasien. weiter

CES: Nvidia stellt Tegra 4 vor

Er besteht aus vier Cortex-A15-Kernen plus einem Companion. Mit 72 Grafikkernen gibt es sechsmal so viele wie beim Vorgänger. Ihn soll der Tegra 4 beim Websurfen um etwa das 2,6-Fache übertreffen. Eine Foto-Engine unterstützt schnelles HDR. weiter

CES: Alcatel zeigt Smartphone mit Quadcore-Chip von MediaTek

Da Scribe HD nutzt das System-on-a-Chip MT6589. Es wird das wohl erste Mobiltelefon mit vier Cortex-A7-Kernen auf dem Markt sein. Der Name lässt zudem auf hochauflösendes Display und Stifteingabe im Galaxy-Note-Stil schließen. weiter

Bericht: TSMC erhält Testauftrag für Apples A6X-Produktion

Der Probelauf findet angeblich im ersten Quartal statt. Anschließend könnte Apple eine Entscheidung über die Vergabe künftiger Aufträge fällen. Derzeit bezieht der iPhone-Hersteller den A6X noch von seinem Rivalen Samsung. weiter

Britische Regierung verstärkt Graphen-Forschung

21,5 Millionen Pfund für einige Universitäten sollen den Weg zum kommerziellen Einsatz ebnen. Neben der Elektronik ist auch Luft- und Raumfahrt vertreten. Die Universitäten investieren selbst 14 Millionen Pfund und kooperieren mit der Industrie. weiter

Deutsche Forscher entwickeln Terahertz-Chips in Sandwich-Bauweise

Zwei Leibniz-Institute verbinden siliziumbasierte CMOS-Schaltungen mit Indiumphosphid-Schaltungen. Die Kombination auf einem Wafer soll "das Beste aus zwei Technologien" vereinen. Die hybriden Chips versprechen hohe Ausgangsleistung auch bei höheren Frequenzen bis in den Terahertz-Bereich. weiter

ARM und Sicherheitsfirmen starten Joint Venture Trustonic

Das im April angekündigte Projekt nimmt die Arbeit auf. Es lizenziert seine hardwaregestützte, vom Betriebssystem unabhängige Sicherheitstechnik an Prozessorhersteller. Diese "Trusted Executive Environment" wird wohl mit Intels DeepSafe konkurrieren. weiter

Details zum Nvidia Tegra 4 durchgesickert

Eine Folie erwähnt 28-Nanometer-Fertigung und maximal 2560 mal 1600 Pixel Bildschirmauflösung. Neu werden demnach auch Support für USB 3.0 und eine 72-Core-GPU sein. Im Januar könnte auf der CES eine offizielle Bestätigung folgen. weiter

MIPS geht für 100 Millionen Dollar an Imagination

Ursprünglich wollte Imagination nur 60 Millionen Dollar zahlen. Der israelische Mitbieter CEVA hat von einem weiteren Gebot Abstand genommen. Unverändert gehen 498 separat versteigerte Patente von MIPS für 350 Millionen Dollar an ein Konsortium rund um ARM. weiter

Intel erringt Teilerfolg im Streit um Prozessorpatente

Die ITC stellt keine Verstöße gegen drei Schutzrechte des Klägers X2Y Attenuators fest. Außer Intel sind auch Apple und Hewlett-Packard Ziel der Patentbeschwerde. Die US-Außenhandelsbehörde entscheidet erst im April 2013 abschließend über den Fall. weiter

Gartner: Halbleitermarkt wächst 2013 um 4,5 Prozent

Der Branchenumsatz erhöht sich auf 311 Milliarden Dollar. Aufgrund der weltweiten Wirtschaftskrise senken die Marktforscher jedoch ihre Prognosen. 2012 soll der Markt gegenüber dem Vorjahr um 3 Prozent schrumpfen. weiter

MediaTek stellt Vierkern-Chip für Smartphones vor

Erste Endgeräte mit dem MT6589 sollen im ersten Quartal erscheinen. MediaTek könnte der erste Prozessorhersteller mit vier Cortex-A7-Kernen auf dem Markt sein. Es verzichtet allerdings auf ein LTE-Modem. weiter

IBM-Forscher stellen Nanophotonik-Chip vor

Mit der Fertigung in 90 Nanometer kommt eine kommerzielle Herstellung in Sicht. Integrierte optische Komponenten erlauben eine Datentransferrate von 25 GBit/s. "Silicon Nanophotonics" soll laut IBM Engpässe in großen Datenzentren verhindern. weiter

Intel sucht intern nach Nachfolger von CEO Otellini

Das hält der scheidende CEO für die beste Lösung. Selbst ein perfekter externer Kandidat braucht seiner Meinung nach zwei Jahre, um sich einzuleben. Otellini glaubt zudem nicht an eine Änderung der Strategie. weiter

Hitachi stellt Halbleiterfertigung Anfang 2014 ein

Die Arbeitsteilung im Halbleiterbereich erfolgt den Japanern zufolge "zunehmend horizontal". Deshalb soll seine Micro Device Division ihre Chips künftig von extern beziehen. Eventuelle Folgen für die Belegschaft werden noch "geprüft". weiter

AMD handelt neuen Vertrag mit Chipfertiger Globalfoundries aus

Wegen schwacher Nachfrage hat es die Auftragszahl für das vierte Quartal 2012 reduziert. Dafür muss es Globalfoundries 320 Millionen Dollar Entschädigung zahlen. 2013 will AMD für 1,15 Milliarden Dollar Chips bei seinem Partner kaufen. weiter

Intel könnte sich Tätigkeit als Foundry vorstellen

CEO Otellini: "Im Rahmen der richtigen strategischen Partnerschaft, mit dem richtigen Kunden, wären wir für ein solches Arrangement zu haben." Eine Tätigkeit für Apple wäre "ein interessantes Modell." Sie könnte aber nicht vorab angekündigt werden. weiter

AMD erteilt fest verbauten Desktop-Prozessoren eine Absage

Das gilt mindestens für die Jahre 2013 und 2014. AMD sieht sich unter anderem als Marke für Technikbegeisterte, die ihre PCs selbst zusammenbauen. Intels mutmaßlicher Enthusiasmus für fest verbaute CPUs ist AMD aber nicht fremd. weiter

Qualcomm stellt zwei weitere Vierkern-Snapdragon-Chips vor

Sie sind für "überzeugende Smartphones für budgetbewusste Kunden" gedacht. Erste Geräte werden im zweiten Quartal 2013 erscheinen. MSM8226 und MSM8626 unterstützen 3G-Mobilfunk in allen Varianten und Kameras mit bis zu 13 Megapixeln Auflösung. weiter