3M und IBM arbeiten bei dreidimensionalen Halbleitern zusammen
Ziel ist die Entwicklung eines "Klebstoffs", um Halbleiter zu stapeln. Damit sollen Mikroprozessoren mit über 100 übereinanderliegenden Chips gebaut werden. Sie könnten bei geringem Energieverbrauch hohe Geschwindigkeiten erreichen. weiter