Intel-Manager erwartet kommerzielle Android-Distributionen für OEMs

Vizepräsident Joe Jensen zufolge haben Anbieter von Geräten mit Android-OS abseits des Smartphonebereichs drei Optionen: "Jemand wird kosteneffiziente kommerzielle Distributionen anbieten, oder die OEMs müssen ein eigenes OS-Team beschäftigen, oder sie kehren zu Linux zurück." weiter

Intel gleicht Anschlussdesign von Thunderbolt 3 an USB Typ C an

Damit lassen sich an demselben Port Thunderbolt-, USB-, PCI-Express-3- und DisplayPort-Geräte anschließen. Thunderbolt 3 bietet vollständige Unterstützung für USB 3.1 und mit bis zu 40 GBit/s eine viermal höhere Datenrate. Noch 2015 sollen erste kompatible Geräte auf den Markt kommen. weiter

Computex: Intel stellt zehn Broadwell-H-CPUs vor

Es handelt sich um je fünf 14-Nanometer-Modelle für Deskops und Notebooks. Fast alle nutzen die neue Intel Iris Pro Grafik 6200, die gegenüber der vorherigen Intel-HD-Grafik deutlich mehr Leistung liefert. Für Server bringt Intel fünf neue CPUs der Reihe Xeon E3-1200 v4 mit Iris Pro Grafik P6300. weiter

IoT: SAP kooperiert mit Intel und Siemens

Siemens baut eine Industrie-Cloudlösung auf Basis der HANA Cloud Platform auf. Sie soll offen für Entwickler und Drittanbieter bleiben. Mit Intels IoT Gateway macht SAP sein neues Angebot HCP for IoT interoperabel. weiter

HP und Lenovo stellen Server für Analytics-Anwendungen vor

Sie nutzen Intels neue Server-Prozessoren Xeon E7-8800/4800 v3. HPs erweitertes Portfolio umfasst die Server Apollo 2000 und 4000, die ProLiant-Modelle DL580, DL560 und BL660c sowie HP Integrity Superdome X und HP Big Data Reference Architecture. Lenovo bietet je zwei neue System-x-Rackserver und Flex System X6 Computer Nodes an. weiter

Intel enthüllt Server-Prozessorreihe Xeon E7 v3

Sie umfasst zunächst zwölf Modelle, die eine deutlich höhere Performance bieten sollen als die Vorgängergeneration. Sie kosten bei einer Abnahmemenger von 1000 Stück zwischen 1224 und 7175 Dollar. Zu den vorgesehenen Einsatzgebieten zählen Big-Data-, In-Memory- und Cloud-Umgebungen. weiter

Intel kündigt SSD-Reihe DC S3510 für Rechenzentren an

Sie umfasst sieben 2,5-Zoll-Modelle mit Kapazitäten von 80 GByte bis 1,6 TByte. Als Einsatzzweck nennt Intel leseintensive Anwendungen wie Webhosting, Datenbanken oder Analytics. Die 6-GBit/s-SATA-Laufwerke bieten Schutz vor Leistungsverlust sowie Ende-zu-Ende-Verschlüsselung nach AES-256. weiter

Intel liefert „Compute Stick“ mit Quad-Core-Atom-CPU aus

Er stellt die Rechenkraft eines Tablets im Format eines 10,3 mal 3,7 Zentimeter großen USB-Sticks bereit. Als Betriebssystem ist wahlweise Windows 8.1 oder Ubuntu Linux vorinstalliert. Die in Kürze verfügbare Windows-Version mit 2 GByte RAM und 32 GByte Storage kostet 149 Dollar. weiter

Europol, Intel und Kaspersky schließen Beebone-Botnet

Intel registriert zeitweise mehr als 100.000 infizierte Rechner in mehr als 200 Ländern weltweit. Die zugehörige Malware kann Passwörter stehlen und Rootkits installieren. Das Botnetz Beebone war seit März 2014 aktiv. weiter

Intel integriert RealSense 3D in Smartphone

CEO Brian Krzanich stellt das verkleinerte Kamerasystem zum Intel Developer Forum 2015 im chinesischen Shenzhen vor. Auch der Strombedarf sei reduziert worden, um den Einsatz in Smartphones zu ermöglichen. Der 3D-Sensor erkennt Handgesten und erlaubt eine berührungslose Steuerung von Geräten. weiter

Intel stellt SSD 750 mit NVMe vor

Das schnelle und bootfähige Laufwerk ist von den Enterprise-SSDs des Chipherstellers abgeleitet. Anstelle von AHCI nutzt es NVMe als Host Controller Interface, um die Leistung des NAND-Flash auszureizen. Intel bietet die SSD 750 mit Kapazitäten bis zu 1,2 TByte an - als PCIe-Steckkarte sowie als 2,5-Zoll-Laufwerk mit SFF-8639-Anschluss. weiter

Angebliches Interesse an Altera treibt Intel-Kurs hoch

Intel legte um sechs Prozent zu. Alteras Aktie verbuchte ein Plus von mehr als 20 Prozent. Es lässt bereits 64-Bit-ARM-Chips von Intel fertigen. Der Dollar-Kaufpreis läge in zweistelliger Milliardenhöhe. weiter

Flash-Technologie 3D Nand bringt höhere Kapazitäten

Intel und Micron kündigen Speicherchips mit bis zu 384 GBit an. Auch Toshiba setzt künftig auf die bereits von Samsung verwendete 3D-Technik. Erste Produkte mit 3D Nand Flash von Intel und Micron sollen noch dieses Jahr in den Handel kommen. weiter

KMUs bleiben XP treu: Intel senkt Umsatzprognose fürs erste Quartal

Es begründet den Schritt vor allem mit dem schwachen PC-Markt. Statt mit ursprünglich 13,7 Milliarden Dollar Umsatz rechnet der Chiphersteller nur noch mit rund 12,8 Milliarden Dollar. Die Ankündigung schickte die Intel-Aktie am gestrigen Handelstag fast 5 Prozent ins Minus. weiter

Xeon D: Intel stellt System-on-a-Chip für Cloud-Computing vor

Es sind die ersten SoCs von Intel auf Basis der Xeon-Architektur mit einer Strukturbreite von 14 Nanometern. Anfänglich bietet Intel zwei Varianten mit vier und acht Kernen an. Sie sind für Aufgaben wie Speicher-Caching und dynamische Web-Services optimiert. weiter