Knights Landing: Intel skizziert Zukunft der Many-Integrated-Core-Architektur

Intel hat auf der Supercomputing Conference 2013 eine Weiterentwicklung seines Koprozessors Xeon Phi angekündigt. „Knights Landing“ – so der Codename – wird auch als „Many Integrated Core“-CPU (MIC, gesprochen wie „Mike“) der nächsten Generation bezeichnet.

Knights Corner (links) und Knights Landing im Vergleich (Folie: Intel)

Den direkten Vorgänger, den ersten Xeon Phi (auch „Knights Corner“ genannt), hatte Intel Ende 2012 vorgestellt. Der Koprozessor steckt schon im aktuell deutlich leistungsstärksten Supercomputer-System Tianhe-2. Der Xeon Phi kann allerdings als Koprozessor nur eine reguläre CPU (meistens einen Xeon-Server-Prozessor) ergänzen, mit dem er über PCI-Express verbunden ist. Er dient somit einem ähnlichen Zweck wie die Beschleuniger anderer Hersteller, etwa Nvidias Tesla oder AMDs FirePro.

Während Knights Corner in 22 Nanometer gefertigt wird, sieht Intel für den Nachfolger Knights Landing eine Herstellung in 14 Nanometer vor. Er soll Tri-Gate-Transistoren der zweiten Generation nutzen und entweder als Koprozessor oder Host-Prozessor (also als CPU) verfügbar sein. Letzteres hat den Vorzug, dass Intel eine homogene Many-Core-Plattform für eine Vielzahl von Geräten anbieten kann – von der Workstation bis hin zum Supercomputer. „Es wird die Leistung eines Beschleunigers haben, aber als Entwickler können Sie es wie eine CPU betrachten“, erklärt Raj Hazra, Vice President der Data Center Group und General Manager der Technical Computing Group bei Intel. „Das ist das beste aus beiden Welten.“

Gleichzeitig wird Knights Landing als PCIe-Karte verfügbar sein. Damit können Systeme, die heute Knights Corner (Xeon Phi) nutzen, einfach auf den Nachfolger umgerüstet werden.

Die zweite große Neuerung ist die Speicherarchitektur: Knights Landing bringt eine relativ große Menge an „Near Memory“ (nahem Speicher) mit großem Durchsatz als Teil der CPU mit. Dieser Speicher ergänzt den üblichen DDR-Speicher auf dem Mainboard, der in Intels Terminologie als „Far Memory“ (entfernter Speicher) bezeichnet wird. Die genaue Dimension steht noch nicht fest, Hazra verspricht aber „ausreichend Kapazität für bedeutende Arbeitslasten“.

[mit Material von John Morris, ZDNet.com]

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