Chip-Sparte von Siemens bringt „zweistelligen Milliardenbetrag“

Laut Aussagen des Siemens-Vorstandschefs Heinrich von Pierer in der „Börsen-Zeitung“ wird der Konzern für seine Chip- und Bauelemente-Abteilung einen „zweistelligen Milliardenbetrag“ erhalten. Allerdings werden die Milliarden nach und nach hereintröpfeln, so Pierer. Er rechne mit einer schrittweisen Trennung von den Bereichen.

Pierer hatte auf der Hauptversammlung seines Konzerns im Februar Prügel von den Anlegern einstecken müssen. Sie bemängelten, daß dem Unternehmenschef der Weitblick fehle, wodurch es zum letztjährigen Ertragseinbruch bei Siemens (Börse Frankfurt: SIE) gekommen sei. Auch der geplante Konzernumbau zu einer „neuen Siemens“ fand keinen Anklang.

Nun konkretisierte der Siemens-Boß seine Vision: Der Bereich Dienstleistungen müsse deutlich ausgebaut werden. Bereits heute machen nach seinen Angaben Dienstleistungen und Software mehr als 50 Prozent desSiemens-Umsatzes aus, der im laufenden Geschäftsjahr auf mehr als 130 Milliarden DM steigen soll.

Von Pierer hatte im Februar versprochen, die Umstrukturierung bis zum US-Börsengang des Konzerns im Frühjahr 2001 abzuschließen. „Wir sind in breiter Front vorangekommen“, sagte er mit Blick auf eine bereits erreichte Ergebniserholung.

Im Rahmen der geplanten Ausgliederung der Chip-Fertigung sei deren Börsengang für „spätestens Anfang 2000“ geplant. Für andere Gebiete soll noch in diesem Jahr die Entscheidung über einen Verkauf oder eine Notierung an der Börse fallen.

Die Aktionäre sollen für das vergangene Geschäftsjahr eine Dividende von 1,50 Mark erhalten. „Wir gehen davon aus, daß die Erträge steigen“, erklärte Pierer nun.

Kontakt: Siemens-Hotline, Tel.: 01805/333226