Intel-Chef: Camino kommt in den nächsten Wochen

„Wir planen den Camino genannten 820-Chipset für Rambus-Unterstützung in den nächsten Wochen zu veröffentlichen“, sagte der Chef von Intel (Börse Frankfurt: INL) Craig Barrett in einer Konferenz in Seoul. Berichte, wonach der eigentlich für Coppermine vorgesehene Camino entgegen der ursprünglichen Planung nur noch zwei statt drei Speichersteckplätze bedienen könne, bestätigte Barrett aber nicht.

Intel hatte ursprünglich den 27. September als Verkaufsstart für den 820-Chipset vorgesehen. Der Grund für die Verzögerung liegt laut Unternehmensangaben im fehlerhaften Zusammenspiel mit der neuen Rambus-Speichertechnik bei bestimmten Konfigurationen.

Von Intels Produktionsproblemen profitierten vor allem andere Chipset-Produzenten wie der Intel-Rivale Via. Verschiedene PC-Hersteller stiegen kurzfristig auf dessen Produkte um.

Vias Chipsets verfügen über einen 133-MHz-System-Bus, der schneller arbeitet als die bisherigen Modelle von Intel. Allerdings hatte Intel vor kurzem den 810E-Chipsatz vorgestellt, der ebenfalls über einen 133-MHz-Bus verfügt, in puncto Performance aber nicht mit dem „Apollo Pro Plus“-Chipsatz von Via mithalten kann.

Intels Coppermine-Technik war ursprünglich für das Zusammenspiel mit Camino gedacht und soll eine Leistungssteigerung von rund zehn Prozent gegenüber dem bisherigen Pentium-III-Design ermöglichen. Der Prozessor basiert auf Intels 0,18-Mikron-Technik und läuft mit einer schnelleren Taktfrequenz als die derzeitige 0,25-Mikron-Variante. Der Frontside-Bus arbeitet im 133-MHz-Takt.

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