TI plant 230mal stärkere Chips

Im Jahr 2010 sollen Chips von Texas Instruments (TI) 230mal leistungsfähiger als heutzutage sein, das ist die Hauptaussage der gerade veröffentlichten Produktstrategie des Unternehmens. 2010 wird ein Digital Signal Processor (DSP) laut Plan über 500 Millionen Transistoren verfügen.

Weitere Vorhaben, die auf den kommenden Superchips aufbauen: Armbänder, die die Funktionen und die Leistung eines heute handelsüblichen Laptops bieten, Hausroboter und Videotelefone.

Um das zu erreichen, will der Konzern ab dem kommenden Jahr erstmals mit 0,10-Mikrometer-Prozesstechnik arbeiten. Damit fänden verschiedene Syteme auf einem einzigen Chip Platz. Ab 2005 will TI dann auf 0,075-Mikrometer-Technik umsteigen. Dann könnten mehr als acht TMS320-DSP-Cores, jeder mit mehr als 100 Millionen Transistoren ausgestattet, auf einen Chip gepackt werden. TIs neustes DSP-Werk, DMOS-6, soll ab 2001 mit der Produktion von 300-Millimeter-Wafern beginnen.

„Das geht natürlich weit über das hinaus, was üblicherweise über die digitale Zukunft gesagt wird“, erklärte der TI-Manager Gene Frantz bei der Vorlage der Roadmap.

Texas Instruments entwickelte 1958 den ersten Computer-Transistor und 1982 den ersten kommerziellen DSP. Heute verfügt die Firma über einen Marktanteil von 47 Prozent bei programmierbaren DSPs.

Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren und Mainboards von AMD über Intel bis Cyrix bietet ein ZDNet-Special.

Kontakt:
Texas Instruments, Tel.: 08161/800