S3-Via Joint-venture verschiebt sich

Das im Herbst vergangenen Jahres geschmiedete Joint-venture von Via Technologies und S3 wird sich mindestens bis August diesen Jahres verschieben. Dann nämlich will die Taiwanische Regierung erst über eine Genehmigung des Gemeinschaftsunternehmens entscheiden. Regulierungsstellen hatten in der vergangenen Woche weitere Unterlagen zum 323 Millionen Dollar schweren Deal angefordert.

Der im November 1999 unterzeichnete Vertrag sieht unter anderem vor, dass der US-Konzern S3 seine Grafikchip-Abteilung an das taiwanische Unternehmen Via abgibt. Ziel des Joint-ventures sei die Entwicklung von integrierten Grafik- und Core-Logik-Chipsets für Desktops und Notebooks.

Das Unternehmen mit dem vorläufigen Firmennamen „S3-VIA“ wird mit Grundkapital von beiden Gründerfirmen ausgestattet und hat nach eigenen Angaben bereits mit der Arbeit an einer neuen Generation von Chipsets begonnen.

Zu den geplanten Designs der nächsten Generation zählen ein integriertes Mobile-Chipset, das auf der Savage/IX-Technologie von S3 aufbaut, ein integriertes Desktop-Chipset mit höherem Leistungsvermögen, das die Savage2000-Architektur von S3 als Basis nutzt, sowie einige AMD-K7-Designs.

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