Infineon präsentiert neuen Highspeed-Chip

Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat den nach eigenen Angaben weltweit ersten Framer-Mapper-Chip für Datenraten von 40 GBit/s (Vierfach-STS-192) vorgestellt. Der Baustein ist für die nächste Generation von SDH/SONET-Kommunikationssystemen ausgelegt.

Zusammen mit dem kürzlich angekündigten MUX/DEMUX-Chipsatz bietet der 40-GBit/s-Framer-Mapper einen hohen Integrationsgrad und herausragende Funktionalität, um Linecard-Applikationen für den höher integrierten zehn-GBit/s- und kommenden 40-GBit/s-Markt zu adressieren. Mit dieser Lösung können die Hersteller von optischen Übertragungssystemen ihre Kosten und Time-to-Market wesentlich reduzieren.

Die 40-GBit/s-Framer-Lösung wurde von Catamaran Communications entwickelt, eine Firma die kürzlich von Infineon erworben wurde. Sie ermöglicht es Herstellern hochbandbreitige Übertragungssysteme, wie die nächste Generation von DWDM (Dense Wave Division Multiplexer)-Systemen und Add-Drop-Multiplexern sowie digitale Cross-Connects in den Markt einzuführen.

Nach Prognosen von Gartner Dataquest wird der weltweite Halbleiter-Bedarf für STS-192- und STS-768-Framer von 79 Millionen Dollar in 2000 auf rund zwei Milliarden Dollar in drei Jahren anwachsen.

Der jetzt angekündigte Framer-Chip soll Bestandteil der Linecard-Lösungen von Infineon für Datenraten von zehn bis 40 GBit/s zwischen der Glasfaser und der Netzwerkprozessor-Schnittstelle sein. Gefertigt auf Basis eines 0,15-Mikrometer-Prozesses soll der Framer-Mapper die komplette Datenverarbeitung und das synchrone Frame-Scrambling (Descrambling) für Vierfach-STS-192 bieten.

Muster des neuen Produkts und Evaluierungsboards sind ab dem vierten Quartal 2001 verfügbar. Die Volumen-Produktion ist für die erste Jahreshälfte 2002 geplant.

Kontakt:
Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404 (günstigsten Tarif anzeigen)