Sun wuchtet Ultrasparc über 1 GHz

Sun Microsystems (Börse Frankfurt: SSY) will Anfang kommenden Jahres eine Version des Ultrasparc III mit 1,05 GHz auf den Markt bringen. Zusätzlich sollen einige Änderungen des Herstellungsprozesses zusätzliche Performace-Vorteile bringen. So ist der Fertiger Texas Instruments (TI; Börse Frankfurt: TII) dazu übergegangen, den Ultrasparc III nun mit Kupfer anstelle von Aluminium herzustellen. Auch sei man gerade dabei, den Compiler komplett zu überarbeiten.

TI produziert den Ultrasparc III in Dallas in einer 0,15 Micron-Fertigungstechnik. Der Ultrasparc III verfügt über 29 Millionen Transistoren und einen acht MByte großen Cache mit Error Checking and Correcting (ECC) Schutz zur Verringerung der Latenz.

Neben dem regulären Prozessor will Sun auch eine Billig-Variante des Server-Chips anbieten: Der 0,13 Micron-Ultrasparc IIIi, Codename „Jalapeno“, soll in Systemen mit bis zu vier CPUs zum Einsatz kommen. Er wird nach Unternehmensangaben über 87 Millionen Transistoren verfügen.

Sun hatte den Ultrasparc III erstmals im September vergangenen Jahres vorgestellt. Der Chip kommt in den „Sunfire“-Servern der Firma zum Einsatz. Cheftechnologe Ed Zander hat den Ultrasparc III-Nachfolger Ultrasparc V für Mitte 2002 angekündigt.

Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren sowie deren Leistung liefert ein ZDNet-Benchmark-Test.

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Sun, Tel.: 089/460080 (günstigsten Tarif anzeigen)