Via kündigt neuen Chipsatz an

Via Technologies hat mit dem Prosavage DDR KM266 eine neue integrierte Chipsatzlösung vorgestellt. Der Neuling soll über DDR (Double Data Rate)-SDRAM und 2D/3D-Fähigkeit des S3 Graphics Prosavage8-Kerns mit AGP 8X-Bandbreite verfügen.

Der Prosavage DDR KM266 weist laut dem Hersteller mit dem Ultra ATA-133 die gleiche South Bridge-Technologie auf wie die VT8233A. Via erhöhte jedoch die Bandbreite zwischen Harddrive und Chipsatz um 33 Prozent. Somit soll die Ultra ATA-133-Schnittstelle dem Prosavage mehr Leistung für Softwareanwendungen als andere konkurrierende Mainstream Desktop-Plattformen liefern.

Der erweiterte IDE Controller unterstütze sämtliche Ultra-DMA 33/66/100/133-Einheiten wie auch Festplatten, CD-ROMS, DVD-ROMs und die neue Generation von Bigdrive Harddrives.

„Der Prosavage DDR KM266 unterstützt die Leistung des AMD Athlon XP-Prozessors und ermöglicht eine erweiterte Palette von Systemkonfigurationen, die bisher nicht gegeben war“, kommentierte der Director of Marketing bei Via Technologies, Richard Brown.

Der Prosavage DDR KM266 ist ausgestattet mit 200/266 MHz Front Side Bus, einem DDR Memory-Kontroller, der vom Via Apollo KT266A übernommen worden ist, und dem erweiterten S3 Graphics Prosavage8-Kern. Weitere Features sind 128-Bit 3D und 2D-Grafikausgabe, AGP 8X-Bandbreite, 32 MByte Bildwiederholspeicher und DVD DXVA-Motion für DVD-Wiedergabe und integrierter S3 Graphics ProSavage8(tm) Kern.

Der Chip unterstützt bis zu vier GByte DDR-Speicher und verfügt laut dem Chip-Hersteller über Multitasking-Fähigkeiten. Der Neuling soll angeblich in Standard Benchmarktests Leistungssteigerungen bis zu 30 Prozent gegenüber dem Vorgänger Prosavage KM133 zeigen. Der Chipsatz wird bei TSMC im 0,22 Micron-Verfahren entwickelt und ist zurzeit in OEM-Mengen lieferbar. Preise nannte der Hersteller jedoch noch nicht.

Intel (Börse Frankfurt: INL) und Via liefern sich derzeit einen harten Patentrechtsstreit um den VIA P4X266-Chipsatz. ZDNet hat sämtliche Produkttest und Nachrichten zu dem Thema Intel-VIA-Konflikt in einem Spezial zusammengestellt.

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