IDF: Itanium mit Dual-Core kommt 2005

„Zur Mitte des Jahrzehnts werden wir’s geschafft haben“, zeigte sich Mike Fister überzeugt. Er ist General Manager von Intels (Börse Frankfurt: INL) Enterprise Platforms Group und berichtete auf dem IDF in San Jose, Kalifornien, über die Anstrengungen, zwei Itanium-Prozessoren auf einen einzigen Chip zu vereinen. Fister erklärte, derzeit könne man noch nicht abschätzen, ob der Dual-Itanium in einer 90 Nanometer-Prozesstechnik oder in einem für heutige Ohren utopisch klingende 65 Nanometer-Verfahren gefertigt wird.

Nach Ansichten von Analysten stehen hinter den Plänen Intels in erster Linie finanzielle Erwägungen: Ein doppelter Itanium könnte die Kosten der Abnehmer für die Leistung pro Chip deutlich reduzieren. „Aktuell tummelt sich der Itanium in einer Nische mit geringer Auflagenzahl“, so Nathan Brookwood von Insight 64. „Ein Chip mit zwei Kernen könnte das Unternehmen da raus holen.“

Bei dem Itanium mit zwei Herzen wird es sich voraussichtlich um einen Itanium 3, Codename Madison, oder sogar um dessen Nachfolger handeln. Serverhersteller Unisys und NEC hatten Madison auf dem IDF erstmals im Einsatz präsentiert. Es handelte sich um eine erweiterte Version des Itanium 2, ehemaliger Codename McKinley. Dieser verfügt über einen drei MByte großen Level 3-Cache, einen 256 KByte Level 2-Cache und einen 32 KByte großen Level 1-Cache. Der Itanium-Serverchip verfügt zwar über einen vier MByte großen Level 3-Cache, dieser ist jedoch auf separaten Chips untergebracht. Auch der Level 2 ist bei der aktuellen Server-CPU nur 96 KByte groß.

Bislang bietet alleine IBM (Börse Frankfurt: IBM) Server mit Dual-Chips an. Sun Microsystems (Börse Frankfurt: SSY) und Hewlett-Packard (HP; Börse Frankfurt: HWP) arbeiten an eigenen Designs.

Kontakt: Intel, Tel.: 089/9914303 (günstigsten Tarif anzeigen)