Intels Plastik-Chips kommen später

Die Entwicklung von Polymer-Speicherprodukten bei Intel (Börse Frankfurt: INL) ist anscheinend ins Stocken geraten. Laut unternehmensnahen Quellen soll der weltgrößte Halbleiterproduzent den Zeitplan für einzelne Entwicklungsschritte nicht einhalten können. Ursprünglich wollte man 2003 erste Entwicklungsergebnisse vorlegen.

In Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon entwickelt der AMD-Rivale zusammen mit dem norwegischen Unternehmen Thin Film Electronics (TFE) neuartige Speichertechniken.

Durch die neue Technologie würden „deutlich günstigere und leistungsfähigere Speicherbausteine“ hergestellt werden können als derzeitige Flash-Speichermodule. So ließen sich beispielsweise durch Stapeln vieler Polymerschichten höhere Speicherkapazitäten realisieren.

Da sich die dazu notwendigen Plastikfolien viel günstiger herstellen lassen als Silizium-Träger, werden die Speicherchips laut den Wissenschaftlern nur etwa ein Zehntel so teuer sein wie herkömmliche Flash-Bausteine.

Kontakt: Intel, Tel.: 089/991430 (günstigsten Tarif anzeigen)