Intel entwickelt Handy-Chips mit mehr Speicherkapazität

Intel (Börse Frankfurt: INL) hat eine neue Pack- und Stapel-Technik für Handy-Halbleiter entwickelt. Dadurch sollen Mobiltelefone in Zukunft mit mehr Speicher ausgestattet werden können, ohne den Formfaktor ihres Geräts vergrößern zu müssen.

„Mit ´Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package´ ist es uns möglich, bis zu fünf Speicherchips übereinander zu stapeln“, sagt Intels Produktmarketing-Manager Scott Dunagan. Bisher vertreibt das Unternehmen nur Speicher Pakete, in denen eine Stapelung von maximal vier Chips übereinander möglich ist. Die meisten Handy-Hersteller setzen bis dato jedoch nur Speicher-Formate mit ein oder zwei Chips ein.

Aufgrund der neuen Pack-Technologie soll es Mobiltelefon-Herstellern noch in diesem Jahr möglich sein, bis zu 512 MBit Flashspeicher neben anderen Speicherchips in ihre Geräte zu stecken. Ab 2004 ist sogar ein GBit Flashspeicher machbar, ohne den Platzbedarf des Chips auf der Platine zu erhöhen. Laut Dunagan macht Intel bereits 20 bis 25 Prozent seines Umsatzes mit diesen Speichertypen und der Anteil wächst.

Kleine und leistungsfähigere Flashspeicher sind immer mehr gefragt in der Industrie. Die Halbleiter werden dazu genutzt Daten und Code in Handys und anderen Consumer-Geräten zu speichern. Innerhalb eines Jahres hat sich der Flashspeicher in einigen Telefonen mehr als verdoppelt. Intel arbeitet derzeit daran auch noch die Höhe des gepackten Chips zu minimieren, wobei ein Stapel mit fünf Speicherchips gerade einmal ein Millimeter hoch ist.

So will der weltgrößte Halbleiterhersteller die einzelnen gepackten Chips von sieben Mils (sieben Millionstel Zoll) auf drei Mils reduzieren. Diese Halbleiter sind dann „so dünn wie ein Blatt Papier“, sagte Dunagan.

Kontakt: Intel, Tel.: 089/991430 (günstigsten Tarif anzeigen)