Infineon entwickelt Chips für Textilien

Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat nach eigenen Angaben einen Weg gefunden, großflächige Textilien wie Teppichböden oder Zeltdächer mit künstlicher Intelligenz auszustatten. Das Unternehmen denkt dabei insbesondere an die Überwachung von Gebäuden oder die Kontrolle der Bausubstanz von Bauwerken aller Art.

In Stoffe eingewoben könne ein sich selbst organisierendes Netzwerk aus robusten Chips bei Bedarf über Temperatur, Druck oder Vibrationen kontrollieren. Neben den Sensorfunktionen diene der Stoff über winzige Leuchtdioden auch als Wegweiser oder Werbeträger. Einen Zeitplan haben sich die Münchner bereits gesetzt: Das neue Konzept zur Integration von Mikroelektronik in textilen Flächen soll zusammen mit Kooperationspartnern aus der Textilindustrie in zwei Jahren zu einem funktionsfähigen und großflächigen „intelligenten Gewebe“ weiterentwickelt werden.

Die Mikroelektronikmodule in dem Konzeptdemonstrator eines solchen Bodenbelags seien schachbrettartig in die textile Struktur integriert. Jeder Chip sei mit seinen vier angrenzenden Nachbarn durch elektrisch leitfähige Fäden verbunden, so Infineon. Dadurch entstehe ein Netzwerk für den Informationsfluss. Die Informationen würden von einem Chip zum nächsten weitergegeben und könnten über eine Datenschnittstelle an verschiedene Systeme wie Brandmelder, Alarm- oder Klimaanlagen übertragen werden.

Die wasser- und hitzebeständigen Chips könnten als Sensoren in verschiedene tragende Bauelemente, wie Säulen oder Wände, integriert werden. Die Chips könnten Informationen über den Zustand und die Belastung von Materialien sammeln. Somit sei es möglich, fehlerhafte Stellen, Brüche oder Risse in Baustoffen oder Geweben frühzeitig zu erkennen.

Kontakt: Infineon, Tel.: 01802/000404 (günstigsten Tarif anzeigen)