IBM stellt selbst-anordnende-Nanotechnologie-Methode vor

IBM hat auf dem IEEE International Electron Devices Meeting in Washington D.C. einen neuen Ansatz in der Nanotechnologie vorgestellt, mit dem konventionelle Halbleiter-Herstellprozesse ergänzt werden sollen. Ziel sind mögliche weitere Miniaturisierungsschritte und Verbesserungen in der Leistungsfähigkeit von Chips. Die Forscher haben dabei ein molekulares Selbstanordnungsverfahren (molecular self assembly) verwendet, das kompatibel ist mit existierenden Chip-Herstellungsprozessen. Dies sei besonders attraktiv für Anwendungen in künftigen Mikroelektronik-Technologien, da hohe Kosten der Werkzeugerstellung und -änderung vermieden werden, ebenso die Risiken, die bei größeren Änderungen von Herstellprozessen auftreten.

Das molekulare Selbstanordnungsverfahren nütze die Tendenz bestimmter Typen von Polymer-Molekülen, sich selbst zu organisieren. Die Polymer-Moleküle verhielten sich dabei so, dass sie auf dem Chip Funktionen wesentlicher Bauelemente übernehmen und dabei kleiner, dichter, präziser und gleichförmiger seien als solche, die mit herkömmlichen Verfahren wie der Lithografie hergestellt worden sind. IBM schätzt, dass Selbstanordnungsverfahren in Pilotprojekten bei der Herstellung von Mikroprozessoren und anderen elektronischen Teilen in etwa drei bis fünf Jahren eingesetzt werden könnten.

Konkret haben die Wissenschaftler Selbstanordnung verwendet, um die Funktion eines Halbleiter-Speicher-Bauteils zu erhalten. Das Polymer bilde dabei die Form einer dicht gepackten Silizium-Nanokristall-Anordnung, und wird zur Basis für eine Variante eines konventionellen Flash-Speichers. Die Herstellung des Teils inklusive der Selbstanordnung wurde auf 200 mm Silizium-Wafern vollzogen, unter Nutzung von Methoden, die voll kompatibel mit heute existenten Chipherstellungs-Werkzeugen sind.