CeBIT 2004: Innovationen bei Systemkomponenten

In Sachen Systemplattform wird sich 2004 ebenfalls einiges ändern. Mitte 2004 dürften die ersten BTX-Platinen auf den Markt kommen. In Verbindung mit neuen BTX-Gehäusen soll diese Plattform vor allem eine effizientere Kühlung bieten. Nötig wird dieser Schritt, weil moderne Prozessoren immer mehr Strom verbrauchen und die für diese CPUs nötige Kühlung immer teurer wird. Mit BTX soll der Aufwand der PC-Hersteller in Sachen CPU-Kühlung deutlich geringer sein. Erste PCs auf BTX-Basis sollten auf der CeBIT zu sehen sein.

Zudem wird das Design von Mainboards aufgrund einer effektiveren Anordnung der Systemkomponenten einfacher und damit billiger. Mit dem neuen Design ändert sich auch der Grafiksteckplatz. Statt AGP heißt es in Zukunft PCI-Express x16. Allerdings wird es voraussichtlich erst einmal ATX-Platinen mit dem neuen Grafiksteckplatz geben. 2004 werden sowohl AGP als auch PCI-Express-Grafikkarten im Handel zu finden sein. Ab 2005 soll es dann in der Mehrzahl nur noch Grafikboards mit dem neuen Interface geben. Auf der CeBIT werden die Mainboard- und die Grafikkarten sicher entsprechende PCI-Express-Produkte zeigen.

Die ersten Chipsätze, die DDR2-Speicher unterstützen sollen noch im Frühjahr 2004 erscheinen. Vielleicht kann man schon zur Cebit 2004 einen ersten Blick auf die Boards mit den neuen DDR2-Chipsets werfen. Die Vorteile von DDR2-Speicher liegen in einer höheren Ausbeute und in einer von 2,5 Volt (DDR) auf 1,8 Volt (DDR2) reduzierten Spannung. Die Leistungsaufnahme wird somit halbiert.

BTX-Formfaktor: effizientere Kühlung, einfachere Mainboardentwicklung.