Neuartige Computerchips aus Siliziumkarbid

Japanischen Forschern ist es gelungen, Computerchips aus Siliziumkarbid kostengünstig herzustellen. Verbindungen aus Silizium und Kohlenstoff widerstehen höheren Temperaturen, leiten Energie effizienter und lassen sich für viele Anwendungsgebiete einsetzen. Ihre Herstellung war bisher jedoch extrem aufwändig und teuer. Dies geht aus einem Bericht des englischen Wissenschaftsmagazins „Nature“ hervor.

Das Forscherteam um Kazumasa Takatori von den Toyota Central R&D hat nun Siliziumkarbid-Kristalle in erforderlicher Reinheit und Größe für die industrielle Produktion von Halbleiterscheiben gezüchtet. Experten prognostizieren der Verbindung eine große Zukunft.

Siliziumcarbid widersteht Temperaturen von bis zu 650 Grad Celsius. Während bei Silizium-Chips 50 Prozent elektrische Energie, die über die Leiterplatten fließt, verloren geht, sind es bei Siliziumkarbid nur 30 Prozent. Vorgesehen sind die neuen Chips für die drahtlose Kommunikation.