IDF: Intel gibt Einblick in die Produktpläne

Auf seinem Developer Forum in San Francisco hat Intel einen Einblick in die Produktpläne für die kommenden Jahre gegeben. Abhi Talwalkar, Vice President und General Manager der Enterprise Platforms Group von Intel, stellte eine Anzahl neuer Plattformtechnologien und Produkte für das Enterprise vor.

Im Bereich der High-End Serversysteme stellte Intel Pläne für neue Xeon Prozessor MP und Itanium 2-basierte Plattformen vor. Die ersten beiden Intel Xeon Prozessoren MP mit Codenamen „Cranford“ beziehungsweise „Potomac“ basieren auf dem 90 nm Prozess. Intel plant die Einführung für die erste Hälfte des Jahres 2005. Die Produkte werden über die Extended Memory 64 Technologie (Intel EM64T) und Demand Based Switching mit der Intel Enhanced Speedstep Technologie verfügen. Der neue Vier-Wege-Chipsatz mit Codenamen „Twin Castle“, der PCI Express und DDR2 Speicher komplettiert das Angebot.

Bei den High-End Systemen setzt Intel mit dem Dual-Core Intel Xeon Prozessor MP, Codename „Tulsa“ und dem Itanium 2 Prozessor mit Codenamen „Montecito“ auf die Multi-Core Technologie. Einen verbesserter Itanium 2 Dual-Core Prozessor mit Codenamen „Montvale“ plant Intel für die Zeit nach Montecito. Dieser wird mit dem 65nm Herstellungsverfahren produziert. Danach verschmelzen die Plattformen für den Intel Itanium und den Intel Xeon Prozessor. Der Xeon MP Prozessor mit dem Codennamen „Whitefield“ und der Itanium Prozessor „Tukwila“ werden die ersten Vertreter für diese erste gemeinsame Plattform sein.

Für das Segment der Zwei-Wege-Server und -Workstations stellte Intel den Nachfolger des Intel Xeon Prozessors mit 3.6 GHz mit Codenamen „Irwindale“ vor. Neben einer höheren Taktfrequenz trägt der größere 2 Megabyte Cache zu einem Leistungsschub bei.

Neue Siliziumtechnologien wie die Virtualization Technologie plant Intel unter dem Codenamen „Silvervale“ für zukünftige Enterprise Produkte anzubieten. Für Kunden bedeutet der Einzug dieser Technologien erhöhte Sicherheit und Zuverlässigkeit.