Sun stellt UltraSPARC IV+ vor

Sun Microsystems hat im Rahmen des ‚Fall Processor Forums‘ in San Jose, Kalifornien, die nächste Generation seines mit Chip Multi-Threading Technologie (CMT) ausgestatteten UltraSPARC-Prozessors vorgestellt. Es handelt sich um eine Weiterentwicklung des aktuellen CMT Dual-Core-Designs.

Der von Texas Instruments in 90 Nanometer-Technik gefertigte UltraSparc IV+ bietet die doppelte Applikationsleistung im Vergleich zum aktuellen UltraSPARC IV und entspricht in vielen technologischen Aspekten bereits dem in 2006 erscheinenden Niagara-Chip. Er zeichnet sich insbesondere durch erweiterte Cachespeicher, Buffer und Prefetching-Faehigkeiten sowie einen verbesserten Sprungvorhersage-Mechanismus aus. Er besitzt ferner eine neue, dreistufige Cache-Hierarchie mit einem 2 Megabyte großen On-Chip Second Level Cache und einen mit 32 Megabyte bemessenen Off-Chip Third Level Cache.

Auf der Basis dieser Leistungsmerkmale verbunden mit einer Taktfrequenz von 1,8 GHz, doppelter Performance pro Thread sowie neuer RAS-Features biete der neue Chip die höchste Durchsatzrate aller bis dato gefertigten UltraSPARC-Prozessoren. Er ist binärkompatibel zu den Vorgängern.