3GSM: Analog Devices zeigt neue Halbleiterlösungen für den Mobilfunk

Auf dem diesjährigen 3GSM World Congress vom 14. bis 17. Februar 2005 in Cannes, Frankreich, wird Analog Devices (ADI) neue Halbleiterlösungen für den Mobilfunk vorstellen. Darunter befinden sich neue Softfone-Lösungen für 3G-Mobiltelefone, die mit den Standards W-CDMA/UMTS und TD-SCDMA arbeiten. Darüber hinaus Softfone-Lösungen für EDGE- und GSM/GPRS-Mobiltelefone.

ADIs Softfone-Plattform ist eine Chipsatz-Lösung für Mobiltelefone, die auf Standards wie GSM, GPRS, EDGE, W-CDMA/UMTS und TD-SCDMA aufbauen. Bei den neuen Netzwerken für die dritte Mobilfunkgeneration (3G) ermöglicht ADIs Halbleitertechnologie den Aufbau erweiterbarer Basisstationen sowie die Entwicklung flexibler Mobilfunkgeräte.