AMD und Infineon schieben Deutschlands Nano-Valley an

Im August des vergangenen Jahres hatten die Partner – Fraunhofer-Gesellschaft, Infineon, Advanced Micro Devices (AMD) und die Förderer Bundesforschungsministerium sowie der Freistaat Sachsen – die Absichtserklärung zur Gründung des Fraunhofer CNT unterschrieben. „Nur durch gemeinsame Anstrengungen von Wissenschaft und Wirtschaft haben wir in Deutschland eine Chance, so große technologische Herausforderungen wie den Übergang zur Nanoelektronik mitzugestalten“, so Gossner.

„Für das CNT stehen auf dem Dresdner Fertigungsgelände von Infineon 800 Quadratmeter Reinraumfläche sowie eine Infrastruktur, die Industriestandard entspricht, zur Verfügung“, freute sich Dr. Peter Kücher, der Leiter des CNT, über den Aufbau nach Plan. Ziel sei es, die Synergien zwischen Forschung, Entwicklung und Fertigung von Prozesstechnologien für die Nanoelektronik am Standort Dresden maximal zu nutzen.

In den Reinräumen des CNT können die Industriepartner Infineon und AMD zusammen
mit Fraunhofer-Forschern, der TU Dresden und weiteren Instituten Prozesstechnologien für die Fertigung der Nanoelektronik entwickeln. Das CNT ist offen für die Zusammenarbeit mit Material und Geräteherstellern.

Insgesamt investieren Unternehmen und Staat zusammen erneut 700 Millionen Euro in den Ausbau des Nanoelektronikstandorts Deutschland. Ein Drittel dieser Mittel stammen vom Bund, dem Land und der EU. Neben den Gebäudekosten unterstützen das BMBF und der Freistaat Sachsen die neue Fraunhofer-Einrichtung in den nächsten fünf Jahren mit Zuschüssen von insgesamt 80 Millionen Euro für die Anlagen Erstausstattung. Die Industriepartner planen in diesem Zeitraum Forschungsprojekte von rund 170 Millionen Euro, die vom BMBF, dem Freistaat Sachsen und der EU-Kommission mit 85 Millionen Euro gefördert werden.

Kücher kennt aus seinen früheren Tätigkeiten für Infineon die Anforderungen der Chipindustrie. So hat er gemeinsam mit IBM und Toshiba in East Fishkill, New York den ersten 256 MBit-Chip in 0,25 Mikron-Technologie entwickelt, die weltweit erste 300-mm-Linie in Dresden geleitet und zuletzt als Geschäftsführer der Infineon Technologies Flash GmbH den Aufbau des Geschäftsgebiets verantwortet.