Bosch baut neue Halbleiter-Fertigung in Reutlingen

Die Bosch-Gruppe investiert rund 550 Millionen Euro in den Bau einer neuen 200-Millimeter-Halbleiterfertigung am Standort Reutlingen bei Stuttgart. Mit dem Bau der Anlage soll im Herbst 2007 begonnen werden. Der Fertigungsanlauf ist für Mitte 2009 geplant.

Die Anlage hat eine Gesamt-Kapazität von bis zu 1000 Wafern pro Tag. Das entspricht einer täglichen Produktionsmenge von bis zu einer Million Mikro-Chips. „Mit dieser hohen Einzelinvestition in modernste Fertigungstechnik stärken wir langfristig unser internationales Automobilelektronik-Geschäft. Gleichzeitig ist diese Entscheidung ein positives Signal für den Standort Deutschland und für den Großraum Stuttgart“, sagte Franz Fehrenbach, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. Bosch ist bereits seit zehn Jahren mit einer 150-Millimeter-Halbleiterproduktion in Reutlingen vertreten. Der Standort verfügt daher über umfangreiches Know-how und eine gute Infrastruktur.

Die Halbleiter- und Mikromechanik-Chips aus Reutlingen werden vor allem in der Automobilindustrie eingesetzt. Sie sind als Bauelemente in Steuergeräten das „zentrale Nervensystem“ für zahlreiche Funktionen im Fahrzeug. Dazu zählen elektronische Sicherheitssysteme wie ABS, ESP oder Airbags, verbrauchsgünstige und saubere Motoren mit elektronischem Motormanagement oder moderne Fahrerassistenz-Systeme.

In einem Automobil der Mittel- bis Luxusklasse sind durchschnittlich zwischen 100 und 200 anwendungsspezifische Mikrochips eingebaut. „Wir rechnen damit, dass der Halbleiter-Markt für Automobil-Anwendungen mittelfristig um rund zehn Prozent pro Jahr wächst“, sagte Dr. Bernd Bohr, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Kraftfahrzeugtechnik. Darüber hinaus erschließt das Unternehmen über die kürzlich gegründete Tochtergesellschaft Bosch Sensortec zusätzliche Vertriebskanäle, insbesondere in die Unterhaltungselektronik.