IDF: Künftige Handys sollen ihr Umfeld analysieren

Intel hat im Vorfeld des Intel Developer Forum (IDF) in Shanghai sein Forschungsprogramm „Carry Small, Live Large“ vorgestellt. Dabei geht es um die Weiterentwicklung mobiler, kompakter Geräte wie Smartphones. Bis diese Innovationen auf den Markt kommen, dürften aber noch einige Jahre vergehen.

Neben der in der Chipindustrie üblichen Miniaturisierung bei sinkendem Stromverbrauch und wachsender Rechenleistung konzentrieren sich die Bemühungen von Intel auf die Interaktion mobiler Geräte mit ihrem Umfeld. So soll es künftig möglich sein, das Bild nicht mehr nur auf dem vergleichsweise kleinen Handy-Display darzustellen, sondern drahtlos auch auf dem großen Fernseher im Wohnzimmer.

Kevin Kahn, Director Communications Lab, hat im Rahmen seines Vortrags die Herausforderungen bei der Entwicklung beschrieben: So gehe es beispielsweise bei der drahtlosen Übertragung von Grafik um die Frage, in welchem Stadium die Daten gepackt und gesendet werden.

Das Remote-Rendering über eine eigene GPU auf dem Display mache dieses zwar teurer, spare aber Bandbreite beim Senden und belaste die Batterie des Geräts weniger. Wird die Grafik dagegen auf dem Smartphone gerendert, kann das Display weniger aufwändig ausfallen. Allerdings benötige man eine leistungsfähigere Wireless-Technologie. Ein Problem bei der Entwicklung sei auch, unterschiedliche Ansätze von Herstellern unter einen Hut zu bekommen.

Sensoren sind ein weiteres Feld, in das Intel künftig mehr investieren will. So könne man die in vielen Smartphones schon heute eingebaute Kamera dazu nutzen, das Umfeld des Anwenders besser zu verstehen. Das Smartphone soll ihm auf Basis des Bildes oder Videos Informationen zu einem bestimmten Ort liefern, die beispielsweise online von einer Datenbank abgerufen werden. Die Analyse der Bilddaten benötige aber eine hohe Rechenleistung, die von Mobil-Chips derzeit nicht erbracht werden könne. Soft- und hardwareseitig seien weitere Forschungen nötig.

Gerade kleine Formfaktoren machen eine Konsolidierung der Schnittstellen notwendig. So sollen beispielsweise in Zukunft Chips erscheinen, die mehrere Wireless-Standards beherrschen (Bild: ZDNet).