Chiphersteller streiten über USB 3.0

AMD, Nvidia und VIA Technologies haben sich beklagt, dass Intel in der Entwicklungsphase von USB 3.0 keinerlei Spezifikationen über den neuen Peripherieanschluss freigibt. „Wir werden gezwungen, einen eigenen offenen Standard für einen USB-3.0-Host-Controller zu entwickeln“, sagte eine AMD nahestehende Quelle.

Dem Insider zufolge erhalten nur die Unternehmen keine Informationen über die Spezifikationen, die bei CPUs und Chipsätzen in Konkurrenz zu Intel stehen. Intel erhalte dadurch einen Zeitvorteil bei der Einführung von USB 3.0 und könne folglich den Markt anfänglich dominieren. „Wir beginnen jetzt mit der Entwicklung eines eigenen Standards“, so der Informant. Aller Voraussicht nach finde das erste Treffen von Unternehmen, die alternative Spezifikationen befürworteten, bereits in dieser Woche statt.

Ein Intel-Insider erklärte, dass der Chiphersteller bei der Entwicklung von USB 3.0 genauso verfahre wie mit USB 2.0 oder 1.1. Demnach sollen die technischen Details erst veröffentlicht werden, wenn sie vollständig sind. Dadurch wolle Intel vermeiden, dass eine frühzeitige Veröffentlichung zu späteren Kompatibilitätsproblemen führe.

Die Spezifikationen für USB 3.0 werden von der USB 3.0 Promoters Group zusammengetragen, deren Mitglied Intel ist. Andere Teilnehmer sind Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments und NEC. USB 3.0 soll Übertragungsraten von bis zu 5 GBit/s ermöglichen und damit fünfmal so schnell sein wie USB 2.0.